### 表面组装(SMT)工艺通用技术要求(国标)SJ-T10670-1995
#### 标准概述
《表面组装(SMT)工艺通用技术要求》（国标SJ-T10670-1995）是中国针对电子产品制造过程中采用表面组装技术（Surface Mount Technology, SMT）而制定的一项国家标准。该标准主要目的是为了规范SMT技术的应用，确保电子产品的质量和可靠性，提高生产效率，减少成本。
#### 核心内容解析
**1. 定义与术语**
- **表面组装技术（SMT）**: 指将表面贴装元件直接安装在印制电路板的表面或其他基板表面上的一种技术。
- **表面贴装元件（SMD）**: 指用于SMT技术的电子元件，包括电阻、电容、集成电路等。
- **焊膏印刷**: 在SMT工艺中，通过模板将焊膏精确地涂覆在PCB上的过程。
- **再流焊接**: 利用热风或红外线加热使焊膏熔化，实现SMD与PCB之间的电气连接的过程。
**2. 基本工艺要求**
- **材料要求**: 规定了SMD、焊膏、助焊剂、清洗剂等原材料的技术指标。
- **工艺流程**: 包括PCB准备、焊膏印刷、SMD放置、再流焊接、清洗、检验等多个环节。
- **质量控制**: 对每个工艺步骤提出了具体的质量控制要求，如焊点外观检查、电气性能测试等。
- **环境保护**: 强调了在SMT工艺中对环境的影响最小化，推荐使用无铅焊料，减少有害物质排放。
**3. 工艺参数设置**
- **焊膏配比**: 根据不同的SMD类型和尺寸，选择合适的焊膏配比。
- **印刷精度**: 确保焊膏印刷位置准确，厚度均匀。
- **焊接温度曲线**: 设计合理的再流焊接温度曲线，确保焊点质量可靠。
- **清洗方法**: 根据使用的助焊剂类型，选择适当的清洗剂和清洗方法。
**4. 检验与测试**
- **外观检查**: 通过肉眼观察或放大镜检查焊点的外观质量，如焊点形状、大小、颜色等。
- **电气性能测试**: 包括导通性测试、耐压测试、绝缘电阻测试等。
- **可靠性评估**: 通过高温存储试验、振动试验、冲击试验等方式评估产品的长期可靠性。
#### 实施意义
- **提升产品质量**: 通过标准化SMT工艺流程和技术要求，有效提高了电子产品的制造质量。
- **降低成本**: 优化的工艺参数可以减少废品率，提高生产效率，从而降低生产成本。
- **促进技术创新**: 标准的实施推动了SMT技术及相关材料的研发创新，促进了整个行业的技术进步。
- **环保意识增强**: 强调使用环保材料和技术，有助于减少对环境的影响，体现了可持续发展的理念。
《表面组装(SMT)工艺通用技术要求》（国标SJ-T10670-1995）对于指导我国电子制造业采用SMT技术具有重要的指导意义。通过对关键工艺参数的明确规定，不仅能够确保产品质量和可靠性，还能有效降低成本，促进环保和技术创新。随着技术的不断发展，相关标准也将不断更新和完善，为电子制造业的发展提供更有力的支持。
