第4章表面组装技术(SMT).pptx

【表面组装技术(SMT)概述】 表面组装技术（Surface Mounting Technology，SMT）是一种现代电子组装工艺，它与传统的通孔插装技术（Through-Hole mounting Technology，THT）不同，不再需要在电路板上钻孔来安装元器件。SMT自1957年片状元件的出现和1960年代中期荷兰飞利浦公司的成功研发以来，经历了三个发展阶段：小型化应用阶段、电子产品的快速小型化和自动化设备开发阶段、以及降低成本和提升性能的阶段。 SMT装配技术的主要特点是元器件直接贴装在电路板表面，并通过再流焊或波峰焊进行焊接，这显著区别于THT工艺。SMT技术的优点包括微型化、高速信号传输、高频特性优良、自动化生产效率高、材料成本降低以及简化生产流程。随着技术的发展，元器件不断小型化，安装密度增加，对装配工艺的要求也越来越高。 【SMT元器件】 SMT元器件通常具有短小的引脚距离，最小可达0.3mm。它们分为无源元件（Surface Mounting Component，SMC）、有源器件（Surface Mounting Device，SMD）和机电元件。无源元件包括电阻器、电容器、电感器等；有源器件如二极管、晶体管、集成电路等；机电元件则包含继电器、开关和连接器等。这些元器件根据封装形式和功能有不同的分类，例如矩形片式、圆柱形和异形，以及塑料组件、陶瓷组件和复合片式等。 SMT元器件的尺寸通常采用英制或公制系列，例如3216/1206等型号，表示元器件的长宽尺寸。公制型号中的尺寸单位通常为毫米，而英制型号则为千分之一英寸（mil）。为了适应不同应用需求，SMT元器件持续发展，追求更小的尺寸和更高的集成度。 总结来说，SMT是一种创新的电子组装技术，它推动了电子产品的微型化、高性能和低成本。随着科技的进步，SMT元器件持续缩小，装配精度和可靠性不断提高，新型生产设备和柔性PCB表面组装技术也不断涌现，这将进一步提升电子产品的质量和生产效率。