电子产品制造技术(第5章).pptx

《电子产品制造技术》第五章主要探讨的是表面元件安装技术，也称为表面安装技术（SMT）。SMT是一种针对电子产品小型化、薄型化趋势而发展起来的安装技术，现已成为电子生产的主要方式。本章涵盖了SMT的工艺流程、元器件、材料与设备，以及电路板的检修和微组装技术（MPT）的应用。 SMT的发展可以分为四个阶段。第一阶段（1970-1985年）主要目标是将小型化的片状元件应用于混合电路。第二阶段（1976-1985年）推动了多功能、小型化电子产品的发展，并促进了SMT设备的研发。第三阶段（1986-1995年）丝网印刷和回流焊接技术的应用降低了产品成本，提高了性价比。第四阶段（1996至今），随着大容量、多功能、高可靠性和微型片状元器件的大量生产，自动化设备的精度和速度大幅提升，焊接技术向无铅环保方向发展，倒装焊和特种焊等新技术也得到应用。 SMT技术具有显著的特点。它实现了微型化，SMT元器件的引线更短或无引线，电极间的距离远小于传统双列直插式集成电路，从而大幅减小了体积和重量。SMT提高了电气性能，减少了寄生电感，提升了电容器、电阻器等元器件的特性，使电路高频特性增强，降低噪音。第三，SMT的自动化生产程度高，得益于片状元件的标准、系列化设计和高速贴片机的使用，生产效率大幅提升。此外，SMT工艺降低了材料成本和生产成本，因为元件尺寸减小，封装材料消耗减少，且自动化降低了人工需求。SMT提高了产品质量，元器件集成度提高，降低了故障率，使电路工作更加稳定可靠。 SMT的工艺流程主要包括三个主要步骤。首先是涂膏工艺，即在电路板焊盘上涂抹焊膏，为后续的元器件焊接做准备。接着是贴装步骤，通过精确的定位将表面组装元器件放置在电路板上。最后是固化过程，通过加热使贴片胶熔化，确保元器件与电路板牢固粘接。 总结来说，SMT技术是现代电子产品制造的核心，它推动了电子设备的小型化、高效化和可靠性，降低了生产成本，同时也促进了相关设备技术的进步。通过理解并掌握SMT技术，工程师能够优化电子产品制造过程，提升产品性能，满足市场需求。