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11先进电子制造技术表面组装技术(SMT)介绍(上).pptx
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11先进电子制造技术表面组装技术(SMT)介绍(上).pptx
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1-1
表面组装技术
(S
MT)
概述
(
介绍
)
内容
一.
SMT
技术的优
势
二.表面组装技
术介绍
SMT
组成
(参考:
[
基础与
DFM]
第
1
章 )
生产线及设备
(参考:
[
基础与
DFM]
第
1
章 )
元器件
(参考:
[
基础与
DFM]
第
3
章 )
PCB
(参考:
[
基础与
DFM]
第
2
章 )
工艺材料
(参考:
[
基础与
DFM]
第
4
章 )
SMT
工艺介绍
(参考:
[
工艺
]
第
3
、
5
、
6
章 )
三.
SMT
的发展动态及
新技术介绍
(参考:
[
工艺
]
第
14
章)
•
表面组装技术(
SMT
)是无需对印制板
钻插装孔,直接将片
式元器件或适合于表面
贴装的微型元器件贴
、焊到印制板或其他基
板表面规定位置上的
装联技术。
•
“
表面组装技术
”的英文
•
“Surface
Mount
T
echnolog”
,
•
缩写为“
SMT”
。
表面组装技术
SMT
(Surface Mounting T
echnolo
gy)
安装
/
组装
/
贴装
/
封装
/
黏著
/
着装
/
实装
4
THT
SMT
一
. SMT
技术的优势
•
1
结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻——采用双面贴装时,
组装密度达到
5.5—20
个
/cm
2
,为插装元器件组装密度的
5
倍以
上,从而使印制板面积节约
60%—70%
以上,重量减轻
90%
以
上。
•
2
高频特性好—无引线或短引线,寄生参数(电容、电感)小、噪
声小、去偶合效果好。
•
3
耐振动抗冲击。
THC 1/8W
电
阻
•
SMC 0603
电
阻
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