1．组装密度高
片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT’可使电子产品体积缩小60％，质量减轻’75％。通孔安装技术元器件，它们按2．54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1．27mm发展到目前0．63mm网格，个别达0．．5mm网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0．63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1／12。
2．可靠性高
由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万
SMT（Surface Mount Technology）表面组装技术是现代电子制造中的一种主流工艺，它与传统的通孔安装技术相比，具有显著的优点。以下详细介绍了SMT技术的五大优势：
1. 组装密度高：SMT技术使得电子产品的体积和重量大大减少。通过使用片式元器件，组装密度得以显著提升。比如，与采用2.54mm网格的传统通孔元件相比，SMT元件的网格已经发展到了0.63mm，甚至更小，如0.5mm，这极大地提升了元件的排列密度。例如，一个64引脚的DIP集成电路占用25mm x 75mm的空间，而采用0.63mm引线间距的QFP封装，面积仅为12mm x 12mm，仅为DIP的1/12，从而实现了电子产品小型化和轻量化。
2. 可靠性高：SMT元器件小巧且轻便，具备优秀的抗震性能。此外，自动化生产线保证了贴装过程的高可靠性，不良焊点率低于百万分之十，远优于通孔插元件的波峰焊接技术。SMT组装的电子产品平均无故障工作时间（MTBF）达到25万小时，目前90%以上的电子产品都采用了SMT工艺。
3. 高频特性好：SMT元器件通常无引线或短引线，降低了寄生电感和电容，提高了电路在高频下的工作性能。SMT设计的电路最高工作频率可以达到3GHz，而使用通孔元件时，这一频率通常仅为500MHz。对于高时钟频率的电路，如16MHz以上，SMT技术能显著减少传输延迟时间，提高系统性能。
4. 降低成本：SMT技术通过减少印制板面积、降低钻孔数量，减少了返修费用。同时，由于频率特性的提高，减少了调试成本。另外，片式元器件的小型化和轻量化还减少了包装、运输和储存成本。随着SMT技术的发展，元器件成本逐渐下降，片式电阻的价格已经与通孔电阻相当，约为1分人民币。
5. 便于自动化生产：SMT工艺特别适合自动化生产。自动贴片机使用真空吸嘴进行元件吸取和放置，即使在极小的元器件和细间距QFP封装上也能实现精确贴装，从而实现全程自动化生产。这不仅提高了生产效率，而且降低了人工操作错误的可能性。
尽管SMT技术在大生产中还存在一些挑战，如元器件识别困难、维修难度增加、热膨胀系数不匹配等问题，但随着专用拆装设备和新型材料的发展，这些难题正逐步得到解决，SMT技术的广泛应用已成为电子工业发展的必然趋势。
