cadence应用注意事项

### Cadence应用注意事项详解 #### 一、PCB工艺规则 在进行PCB设计时，遵循一定的工艺规则是非常重要的，这不仅能够确保设计的可行性，还能提高生产效率和降低成本。以下是一些关键的PCB工艺规则： 1. **不同元件间的焊盘间隙**：为保证各种批量在线焊接的需求，不同元件之间的焊盘间隙需大于等于40mil(1mm)。 2. **焊盘尺寸**：为了保证良好的粘锡效果，焊盘粘锡部分的宽度需要大于等于10mil(0.254mm)。对于较高的焊脚(pin)，应考虑适当修剪；若无法修剪，则相应增大焊盘尺寸。 3. **机械过孔最小孔径**：考虑到国内大多数PCB厂家的加工能力，机械过孔的最小孔径应大于等于6mil(0.15mm)。小于这个尺寸的过孔通常需要采用激光打孔技术，这可能会增加成本并延长交货时间。 4. **最小线宽和线间距**：为了满足大多数PCB厂家的要求，并确保较高的成品率，最小线宽和线间距均应大于等于4mil(0.10mm)。 5. **PCB板厚**：常见的成品板厚度包括0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等，材质通常是FR-4。此外，还有其他特殊材质可供选择，例如陶瓷基板。 6. **丝印字符尺寸**：为了确保字符清晰可见，丝印字符的高度需要大于30mil(0.75mm)，线条宽度大于6mil(0.15mm)，高度与宽度的比例约为3:2。 7. **最小孔径与板厚的关系**：国内大多数多层板PCB厂家的加工能力为板厚是最小孔径的8~10倍。例如，如果板内的最小孔径(VIA)为6mil，则不应要求超过1.2mm的板厚。 8. **定位基准点**：为了方便贴片机、插件机等自动设备定位，需设置定位基准点，通常采用20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘。这种圆盘需覆盖阻焊层以确保铜裸露或镀锡而反光。每个板面至少需要两个这样的定位点。 9. **成品板铜箔厚度**：为了保证产品质量，成品板铜箔厚度应大于等于35um。 10. **加工文件格式**：常用的加工文件格式包括GERBER、DRILL、ROUTE或STREAM。这些文件需与CAM350V9.0兼容以确保PCB厂家能够接受。 #### 二、Cadence软件模块介绍 1. **DesignEntry CIS**：原理图制作和分析模块之一，核心为ORCAD，因其易用性和强大的功能而受到广大电路设计人员的喜爱。 2. **DesignEntry HDL**：同样是原理图制作和分析模块之一，由Cadence开发，相较于ORCAD来说，使用范围较小。 3. **Pad Designer**：主要用于创建焊盘，支持Allegro等软件使用。 4. **Allegro**：集成了PCB编辑、自动布线、信号完整性分析等功能的强大工具。 5. **Sigxplorer**：专门用于PCB布线规则和建模分析的工具，与Allegro配合使用效果更佳。 6. **Layout Pulse**：由ORCAD公司开发的PCB排版软件，由于ORCAD已被Cadence收购，此模块现在也属于Cadence的一部分，但在实际应用中较少使用。 7. **文件和目录命名注意事项**：为避免出现不必要的问题，在创建文件和目录时应避免使用中文字符、空格，并推荐使用全小写字母。 #### 三、PadDesigner详解 1. **PAD外形**：提供多种选项，包括圆形(Circle)、方形(Square)、椭圆形(Oblong)、矩形(Rectangle)、八边形(Octagon)以及自定义形状(Shape)。 2. **Thermal relief**：热胀冷缩间隙，通常用于相同网络的填充铜箔与PAD之间。其大小通常比PAD直径大20mil，具体尺寸可根据需要调整。 3. **AntiPad**：抗电边距，用于不同网络的填充铜箔与PAD之间。其大小同样比PAD直径大20mil，具体尺寸可根据需要调整。 4. **SolderMask**：阻焊层，用于暴露铜箔以便镀涂。通常比PAD直径大4mil。 5. **PasteMask**：通常与SolderMask具有相同的直径。 6. **FilmMask**：目前用途尚不明确，一般情况下与SolderMask的直径相同。 7. **Blind**：瞒孔，可以从外层通向内层或多层，或仅用于底层（如金手指盘）。 8. **Buried**：瞒埋孔，仅位于内层，除非有特殊需求，否则不建议使用。 以上介绍了Cadence在PCB设计中的应用注意事项及相关软件模块的功能。遵循这些规则和使用合适的工具能够显著提升PCB设计的质量和效率。