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Cadence 应用注意事项
1、 PCB 工艺规则
以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化
1.1. 不同元件间的焊盘间隙:大于等于 40mil(1mm),以保证各种批量在线焊板的需要。
1.2. 焊盘尺寸:粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm),如果焊脚(pin)较高,应
修剪;如果不能修剪的,相应焊盘应增大…..
1.3. 机械过孔最小孔径:大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔,为国内
大多数 PCB 厂家所不能接受。
1.4. 最小线宽和线间距:大于等于 4mil(0.10mm)。小于此尺寸,为国内大多数 PCB 厂家
所不能接受,并且不能保证成品率!
1.5. PCB 板厚:通常指成品板厚度,常见的是:0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm;
材质为 FR-4。当然也有其它类型的,比如:陶瓷基板的…
1.6. 丝印字符尺寸:高度大于 30mil(0.75mm),线条宽大于 6mil(0.15mm),高与宽比例
3:2
1.7. 最小孔径与板厚关系:目前国内加工能力为:板厚是最小孔径的 8~15 倍,大多数多
层板 PCB 厂家是:8~10 倍。举例:假如板内最小孔径(如:VIA)6mil,那么你不
能要求厂家给你做 1.6mm 厚的 PCB 板,但可以要求 1.2mm 或以下的。
1.8. 定位基准点:用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点,用 20mil(0.5mm)直径的
表贴实心圆盘(需要被 SOLDERMASK
,以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP)
的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线,每面最少 2 个;另外无引脚封装的
贴片元件也需要在 pin1 附近放一个(不能被元件遮盖,可以在做这些元件封装时做
好),这些元件可能是:BGA、LQFN 等….
1.9. 成品板铜薄厚度:大于等于 35um,强制 PCB 板厂执行,以保证质量!
1.10. 目前国内大多数 2 层板厂加工能力:最小线宽和线间距 8mil(0.2mm)、机械过孔最小
孔径 16mil(0.4mm)。多层板厂商只受 1.1~1.9 限制。
1.11. 加工文件:GERBER、DRILL、ROUTE 或 STREAM。
1.11.1. GERBER:光绘文件,保持与 CAM350V9.0 兼容就能为 PCB 厂接受。
1.11.2. DRILL:钻孔(圆孔)文件,保持与 CAM350V9.0 兼容就能为 PCB 厂接受。
1.11.3. ROUTE:铣孔(非圆孔)文件,保持与 CAM350V9.0 兼容能为 PCB 厂
接受。
1.11.4. STREAM:流文件,目前国内只有一两家 PCB 厂识别,包含了 1.11.1~3
的所有信息。
2、Cadence 的软件模块:
2.1、Design Entry CIS:原理图制作和分析模块之一,ORCAD 是该模块的核心,为大多数
电路设计员喜爱。
2.2、Design Entry HDL:原理图制作和分析模块之一,Cadence 原创,没有 ORCAD 那么受
欢迎。
2.3、Pad Designer:主要用于制作焊盘,供 Allegro 使用。
2.4、Allegro:包含 PCB 编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、信号完整性分析(SI)
2.5、Sigxplorer:PCB 布线规则和建模分析工具,与 Allegro 配合使用。
2.6、Layout Pluse:ORCAD 公司的 PCB 排板软件(ORCAD 已被 Cadence 收购),很少人用。
2.7、文件和目录命名注意事项:严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。
3、Cadence 的软件模块--- Pad Designer
3.1、PAD 外形:Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八
边型、Shape 形状(可以是任意形状)
3.2、Thermal relief:热涨缩间隙,常用于相同 NetList 的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比
Pad 直径大 20mil,如果 Pad 直径小于 40mil,根据需要适当减小。形状见:图 3.1 和 3.5(阴
片)
3.3、Anti Pad:抗电边距,常用于不同 NetList 的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比 Pad 直径
大 20mil,如果 Pad 直径小于 40mil,根据需要适当减小。形状见:图 3.2 和 3.5(阴片)
3.4、SolderMask:阻焊,使铜箔裸露而可以镀涂。通常比 Pad 直径大 4mil。形状见:图 3.3(绿
色部分)
3.5、PasteMask:胶贴或刚网:通常与 SolderMask 直径一样。
3.6、FilmMask(用途不明):暂时与 SolderMask 直径一样。
3.7、Blind
:瞒孔。从外层到里层,或者只有底层(可做金手指盘)。
3.8、Buried:瞒埋孔:只在内层,除非特别原因,不建议使用!
3.9、Plated:孔化,即孔璧镀涂!例如:锡。会减小孔径 1~2mil
3.10、Flash:Pad 面的一种,只要是通孔都需要!只在阴片层(除非不想使用自动布线)里
显示。对于异形盘(如图 3.4 和 3.5),可以先用 AutoCAD 先做外形,再 DXF 导入 Allegro,
在 Allegro 中使用 Compose Shape 功能填充,然后删除边界线,再把 Shape 移到正确的位置,
更改文件类型为 flash,存盘即可。
3.11、Shape:Pad 面的一种,可以做奇形怪状(如图 3)的 盘 面 .....复杂的形状可用 AutoCAD
制作,类似 3.10,不过文件属性改为 Shape 再保存!
(图 3.1)
(图 3.2)
(图 3.4)
(
图 3.5
)
(图 3.3)
4、ALLEGRO 的 PCB 元件
Allegro 的 PCB 元件是一个元件一个独立文件,元件后缀名:dra
4.1、PCB 元件(Symbol)的必要的 CLASS/SUBCLASS
序号 CLASS SUBCLASS 元件要素 备注
1 Eth Top PAD/PIN(通孔或表贴孔)
Shape(贴片 IC 下的散热铜箔)
见图:4.1~7
必要、有
电导性
2 Eth Bottom PAD/PIN(通孔或盲孔)
见图:4.2
视需要
而定、有
电导性
3 Package
Geometry
Pin_Number 映射原理图元件的 pin 号。
见图:4.1~7
如果 PAD 没标号,表示原理图不关
心这个 pin 或是机械孔。
见图:4.1 和 4.3
必要
4 Ref Des Silkscreen_Top 元件的位号。见图:4.1~7 必要
5 Component
Val ue
Silkscreen_Top 元件型号或元件值。见图:4.1~7 必要
6 Package
Geometry
Silkscreen_Top 元件外形和说明:线条、弧、字、
Shape 等。见图:4.1~7
必要
7 Package
Geometry
Place_Bound_Top 元件占地区和高度。见图:4.1~7
图 4.2~6 也有,只是图中没显示
必要
8 Route
Keepout
Top 禁止布线区
图 4.4~5
视需要
而定
9 Via Keepout Top 禁止放过孔
图 4.6
视需要
而定
图 4.1
图 4.3
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