二极管(LED)用透镜为目的的模具制造、医疗及生命科学设备中
的微细液体流路的形成,以及硬盘(HDD)的流体轴承部件的内径
切削等就是其中的典型案例。要实现这些加工,必须积累多方面的
技术,只依靠市售装置及系统的话很难实现。日本拥有世界顶级水
平的生产技术,具有向精密加工迈进的前提条件。
在实现精密加工时,有纳米压印、激光加工及放电加工等多种
方法可供使用,而飞速进步的高速切削如今也成为了有力选项。通
过切削可实现的加工精度得到飞跃性提高,可获得面粗糙度为一位
数纳米级(Single Nano)的高精细切削表面的加工中心(MC)也
已亮相。
运用高速切削技术
基于高速切削的精密加工要求使用可使小直径刀具的特性得到
充分发挥的切削方法。最有效的是在刀具浅切入状态下,以超过 10
万 rpm 的高速使主轴旋转来进行切削的方法。
只将刀具浅切入的话,尽管加工面粗糙度得到提高,但每片刀
刃进行 1 次切削(1 片刀刃旋转 1 圈)所能去除的切屑的容积就会
减少,使刀具的移动距离变长,从而需要很时间才能完成加工。不
过,除旋转速度外还提高进给速度的话,便可增加单位时间的切削
次数和加工距离,从而缩短时间。
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