Protel 常用元器件封装总结

Protel，全名Altium Designer，是一款广泛应用于电子设计领域的软件，主要功能包括电路原理图设计、PCB布局布线以及仿真等。本篇主要讨论的是Protel中元器件的封装，封装对于PCB设计至关重要，因为它决定了元器件在电路板上的实际布局和焊点位置。 1. **元器件封装的定义**： 元器件封装是指实际元器件焊接到电路板上的形状和焊点位置，不涉及元器件的功能。同一种元器件可能因为物理尺寸、安装方式的不同而有多种封装形式。 2. **封装类型**： - **电阻**：常见的封装有AXIAL系列，如AXIAL0.3到AXIAL1.0，用于标注电阻的长度。此外，贴片电阻的封装如0603、0805等，代表尺寸而非阻值，但尺寸与功率相关。 - **无极性电容**：常用封装为RAD系列，如RAD0.1到RAD0.4，表示电容的大小。 - **电解电容**：封装为RB系列，如RB.2/.4到RB.5/1.0，大小根据电容容量选择。 - **电位器**：封装有pot1、pot2，如vr-1到vr-5。 - **二极管**：一般有DIODE0.4和DIODE0.7，不同封装与二极管功率和尺寸有关。 - **三极管**：封装包括TO-18、TO-22、TO-3等，TO-126H和TO-126V用于78/79系列稳压块。 - **场效应管**：封装与三极管类似。 - **整流桥**：封装为D系列，如D-44、D-37、D-46。 - **集成块**：DIP系列，如DIP8到DIP40，表示引脚数量。 3. **封装选择原则**： - 电阻和电容的选择应考虑功率和尺寸，如1/4W和1/2W电阻通常使用AXIAL系列。 - 电解电容的选择取决于其容量，不同容量对应不同封装。 - 二极管封装取决于电流和功率需求。 - 晶体管、FET和UJT等半导体器件的封装，如TO系列，需要根据实际型号和功率确定。 - 可变电阻（POT1、POT2）的封装如VR1-VR5，依据实际电阻器的尺寸和类型。 4. **封装库**： 在Protel中，DEVICE.LIB库中的元件通常只包含基本类型，如NPN、PNP，实际使用时需结合元件的具体型号来选择对应的封装。例如，2N3055可能是TO-3封装，而2N3054可能是TO-66或TO-5封装。 5. **设计注意事项**： - 选择封装时需考虑实际电路板的布局空间、散热需求以及制造工艺。 - 表面贴装（SMD）元器件的使用可以减小电路板体积，降低成本，但焊接工艺与传统针插式不同。 6. **资源查找**： 若要查找更多元器件的封装，可以在Protel的库文件中，如C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib，找到更详细的信息。 理解并正确选择元器件封装是Protel PCB设计中的关键步骤，它直接影响到电路板的物理布局、生产和可靠性。熟练掌握各种封装的特性和适用场景，可以提高设计效率和产品质量。