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PCBA外观检验标准.doc
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PCBA外观检验标准.doc
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.. -
文件批准 Approval Record
部门
FUNCTION
PRINTED NAME
签名
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日期
DATE
拟制 PREPARED BY
会审 REVIEWED BY
会审 REVIEWED BY
会审 REVIEWED BY
会审 REVIEWED BY
标准化 STANDARDIZED BY
批准 APPROVAL
文件修订记录 Revision Record:
版本号
Version
No
修改容及理由
Change and Reason
修订审批人
Approval
生效日期
E$ective
Date
V1.0
新归档
1、 目的 Purpose:
建立 PCBA 外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、 适用围 Scope:
2.1 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验〔在无特殊规定
的情况外〕。包括公司部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求, PCBA 的标准可加
以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3、 定义 Denition:
3.1 标准
. . word.zl-
A
B
.. -
【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、
拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结
果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但
能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影
响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争
力,判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义
【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或
危及生命财产平安的缺陷,称为致命缺陷,以 CR 表示的。
【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性
或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以
MA 表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降
低其实用性,且仍能到达所期望目的,一般为外观或机构组
装上的差异,以 MI 表示的。
3.3 焊锡性名词解释与定义:
【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物外表,沾锡角愈小系表示焊锡性
愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物外表与熔融焊锡相互接触的各接线所
包围的角度(如附件),一般为液体外表与其它被焊体或液体
的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物外表无法良好附着焊锡,此时沾锡角大
于 90 度。
【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜,
随着焊锡回缩,沾锡角那么增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的外表特性。
. . word.zl-
.. -
4、 引用文件 Reference
IPC-A-610B 机板组装国际规
5、 职责 Responsibilities:
无
6、 工作程序和要求 Procedure and Requirements
6.1 检验环境准备
6.1.1 照明:室照明 800LUX 以上,必要时以(三倍以上)〔含〕放大照灯检
验确认;
6.1.2 ESD 防护:凡接触 PCBA 必需配带良好静电防护措施(配带干净手套
与防静电手环接上静电接地线);
6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.2 本标准假设与其它规文件相冲突时,依据顺序如下:
6.2.1 本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出
的特殊需求;
6.2.2 本标准;
6.2.3 最新版本的 IPC-A-610B 规 Class 1
6.3 本规未列举的工程,概以最新版本的 IPC-A-610B 规 Class 1 为标准。
6.4 假设有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。
6.6 涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理局部析原因与责任单位,
并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
7、 附录 Appendix:
7.1 沾锡性判定图示
. . word.zl-
图示 :沾锡角(接触角)的衡量
沾锡角
熔融焊锡面
被焊物外表
.. -
7.2 芯片状(Chip)零件的对准度 (组件 X 方向)
. . word.zl-
插件孔
沾锡角
理想焊点呈凹锥面
w
w
X≦1/2W X≦1/2W
X 1/2W≦ X 1/2W≦
理想状况(Target Condition)
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且
未发生偏出,所有各金属封头都能完
全与焊垫接触。
注:此标准适用于三面或五面的芯片状
零件
允收状况(Accept Condition)
零件横向超出焊垫以外,但尚未大于
其零件宽度的 50%。
(X≦1/2W)
X>1/2W X>1/2W
X 1/2W≦ X 1/2W≦
拒收状况(Reject Condition)
零件已横向超出焊垫,大于零件宽度
的 50%(MI)。
(X>1/2W)
以上缺陷大于或等于一个就拒收。
.. -
7.3 芯片状(Chip)零件的对准度 (组件 Y 方向)
. . word.zl-
W W
W W
Y2 ≧5mil
Y1
≧1/4W
3
3
0
Y1 <1/4W
Y2 <5mil
理想状况(Target Condition)
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且
未发生偏出,所有各金属封头都能完
全与焊垫接触。
注:此标准适用于三面或五面的芯片状
零件
允收状况(Accept Condition)
1. 零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零
件 宽 度 的 25% 以 上 。 (Y1
≧1/4W)
2. 金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住
焊 垫 5mil(0.13mm) 以 上 。 (Y2
≧5mil)
拒收状况(Reject Condition)
1.零件纵向偏移,焊垫未保有其零件
宽度的 25% (MI)。 (Y1<1/4W)
2.金属封头纵向滑出焊垫,盖住焊垫
缺 乏 5mil(0.13mm)(MI) 。 (Y2 <
5mil)
3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
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wsbhm62
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