PCBA检验标准最完整版.doc
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PCBA检验标准最完整版.doc PCBA检验standard是生产和检验过程中不可或缺的一部分,为确保产品的质量和可靠性,制定了相关的检验标准。本文档提供了PCBA检验标准的详细内容,包括检验目的、定义、术语解释、缺陷分类、沾锡情况、焊点要求等方面的内容。 检验目的:为使生产和检验过程中有依据可循,特制订本检验标准。 定义: * CR(Critical):严重缺陷,单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 * MA(Major):主要缺陷,单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 * MI(Minor):次要缺陷,单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 缺陷分类: * CR:可靠性能达不到要求,对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定,极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格),与客户要求完全不一致。 * MA:产品性能降低,产品外观严重不合格,功能达不到规定要求,客户难于承受的其它缺陷。 * MI:轻微的外观不合格,不影响客户承受的其它缺陷。 沾锡情况: * 良好沾锡:焊锡熔化后,形成良好的轮廓且光亮,扩散均匀,接触角≦60°。 * 不良沾锡:焊锡熔化后,形成不均匀的锡膜覆盖在金属外表上,未紧贴其上,接触角>60°。 * 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属外表,随后溜走。 焊点要求: * 搭配性好:光泽好且外表呈凹形曲线。 * 导电性佳:不在焊点处形成高电阻,不造成短路、断路。 * 散热性好:扩散均匀,全扩散。 * 易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判。 * 易于修理:勿使零件重叠实装。 * 不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命。 现象: * 所有外表沾锡良好。 * 焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线。 * 所有零件轮廓清晰可见。 * 假设有松香锡球残留,那么须作清洁而不焦化。 形成条件: * 正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置。 * 应保持两焊锡面清洁。 * 应使用规定的锡丝并注意使用量。 * 正确使用焊锡器具并按时保养。 * 应掌握正确的焊锡时间。 * 手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻。 检验内容: * PCBA检验标准的制定和实施对提高产品质量和可靠性具有重要意义。 * 本文档提供了PCBA检验标准的详细内容,为生产和检验过程中提供了依据可循。 本文档提供了PCBA检验标准的详细内容,为生产和检验过程中提供了依据可循,确保产品的质量和可靠性。
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