"BGA和CSP的封装技术"
通过对工学BGA和CSP的封装技术PPT学习教案的分析,我们可以总结出以下知识点:
1. BGA的特点:
* 失效率低
* 焊点节距小(1.27mm和0.8mm)
* 提高封装密度,改进器件引脚和本体尺寸的比率
* 引脚牢固,减少共面失效
* 焊球熔化时的表面张力具有明显的“自对准”效应
* 有利于散热
* 适合MCM的封装
2. BGA的分类:
* PGBA(塑封BGA)
* CBGA(陶瓷BGA)
* CCGA(陶瓷焊柱阵列)
* TBGA(载带BGA)
* MBGA(金属BGA)
* FCBGA(倒装芯片BGA)
* EBGA(带散热器BGA)
3. PBGA封装结构:
* 焊球做在PWB基板上,在芯片粘接和WB后模塑
* 优点:热匹配性好、焊球焊接可以自对准、成本低、电性能良好、可用于MCM封装
* 缺点:对湿气敏感
4. CBGA封装结构:
* 采用双焊料结构,高温焊料制作芯片上的焊球,低熔点共晶焊料制作封装体的焊球
* 优点:可靠性高、电性能优良、共面性好、焊点成形容易、封装密度高、与MCM工艺相容
* 缺点:热匹配性差、封装成本高
5. CCGA封装结构:
* 采用10%Sn-90%Pb焊柱代替焊球
* 优点:清洗容易、耐热性能好、可靠性高
6. TBGA封装结构:
* 采用TAB实现芯片的连接
* 优点:热匹配性好、节省安装空间、经济型的BGA封装
* 缺点:对湿气敏感、对热敏感
7. FCBGA封装结构:
* 通过FC实现芯片与BGA衬底的连接
* 优点:电性能优良、热性能优良、可靠性高、与SMT技术相容、封装密度高、返修性强、成本低
8. EBGA封装结构:
* 芯片背面连接散热器
* 优点:性能优于PBGA,其他性能基本与PBGA相似
BGA和CSP的封装技术是现代电子工业中的一个重要领域,了解BGA的特点、分类、PBGA、CBGA、CCGA、TBGA、FCBGA和EBGA等封装结构的优缺点,对于电子产品的设计和制造具有重要意义。