没有合适的资源?快使用搜索试试~
我知道了~
文库首页
课程资源
专业指导
BGA、CSP的封裝形式
BGA、CSP的封裝形式
封装
需积分: 47
8 下载量
65 浏览量
2012-06-04
11:06:04
上传
评论
收藏
1.08MB
PPT
举报
温馨提示
立即下载
介绍BGA、CSP发展的历程,两者优缺点比较
资源推荐
资源评论
BGA/CSP/QFN封装介绍
浏览:47
BGA/CSP/OFN 技术的发展绝不会因为上述困难就停滞不前,于是一种先进的芯片封装BGA(Ball Grid Array.球栅阵列)出现来应对上述挑战。它的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.引线间距大,引线长度短,...
BGA封装设计与常见缺陷
浏览:107
球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到,采用0.05至0.06英寸间距的BGA,效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP),这种封装外形更小,更易于加工。 BGA设计规则 凸点塌落...
微电子封装技术
浏览:76
4星 · 用户满意度95%
《微电子封装技术》比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路(IC)发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术,着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术,并指出了微...
超越BGA封装技术
浏览:46
芯片规模封装就是比裸芯片略大一些或几乎与裸芯片一样大的封装形式,即敞型的BGA封装技术。虽然芯片规模封装的产品在设计和结构方面与别的封装产品存在差异,并依赖于供应商而定,但是它们具有一些共同的特性,拥...
如何提高芯片级封装集成电路的热性能
浏览:4
在便携式电子市场,电源管理集成电路(PMIC)正在越来越多地采用球栅阵列(BGA)封装和芯片级封装(CSP),以便降低材料成本,改进器件的电性能(无焊线阻抗),并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是...
PCB技术中的BGA封装设计与常见缺陷
浏览:98
球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到,采用0.05至0.06英寸间距的BGA,效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP),这种封装外形更小,更易于加工。 BGA设计规则 凸点塌落...
PCB技术中的11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术
浏览:81
11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术 11.1 激光重熔钎料合金凸点的特点 BGA/CSP封装,Flip chip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点,钎料合金凸点的制作方法有:钎料溅射/蒸镀-重熔方法、放置钎料球-重熔...
PCB技术中的超越BGA封装技术
浏览:32
杨建生(天水华天微电子有限公司技术部,甘肃 天水 741000)摘要:简要介绍了芯片级...芯片规模封装就是比裸芯片略大一些或几乎与裸芯片一样大的封装形式,即微型的BGA封装技术。虽然芯片规模封装的产品在设计和结构
PCB技术中的各种封装形式比较
浏览:139
DIP最低 (约2%~7%),QFP次之(可达10%~30%),BGA和PGA的效率较高(约为20%~80%),CSP最高(可于70%~85%)。 (2)从封装厚度进行比较。PQFP和PDIP封装厚度为3.6 mm~2.0mm,TQFP和TSOP可减小到1.4 mm~1.0mm,UQFP...
IC封装-分类和简介
浏览:98
封装的定义和作用 记号简述 TO&SIP DIP SOP&SOT QFN&QFJ QFP BGA CSP OTHER
半导体封装形式介绍
浏览:188
摘 要:半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新:次...驱动半导体封装形式
11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术
浏览:33
11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术 11.1 激光重熔钎料合金凸点的特点 BGA/CSP封装,Flip chip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点,钎料合金凸点的制作方法有:钎料溅射/蒸镀-重熔方法、放置钎料球-重熔...
先进封装行业报告:半导体封测景气回升
浏览:105
半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插 入型、表面贴装型和高级封装三类。从 DIP、SOP、QFP、PGA、BGA 到 CSP 再 到 SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来,半导体封装经历了三次...
封装与测试技术.ppt
浏览:70
球型阵列封装(BGA:Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CSP:Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(WLP:Wafer Level CSP) 薄型封装(PTP:Paper Thin Package ) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(COB ...
半导体封装工艺讲解.ppt
浏览:154
指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多,可以按以下标准分类: 按封装材料划分为: ... SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
PCB技术中的半导体封装形式介绍
浏览:128
摘 要:半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世纪80...
python大作业 含爬虫、数据可视化、地图、报告、及源码(整和为一个文件)(2014-2020全国各地区原油加工量).rar
浏览:38
5星 · 资源好评率100%
(含源码及报告)本程序分析了自2014年到2020年每年我国原油加工的产量,并且分析了2019年全国各地区原油加工量,含饼状图,柱状图,折线图,数据在地图上显示。运行本程序需要requests、bs4、csv、pandas、matplotlib、pyecharts库的支持,如果缺少某库请自行安装后再运行。文件含2个excel表,4个csv文件以及一个名字为render的html文件(需要用浏览器打
仿真电路以及操作方法
浏览:179
5星 · 资源好评率100%
用一片通用四运放芯片LM324组成电路,实现以下功能:用低频信号源产生ui1=0.1sin2πft(V),f=500Hz的正弦波信号,加至加法器的输入端,加法器的另输入端加入有自制振荡器产生的信号uo1。要求加法器的输出电压ui2=10 ui1+ uo1。ui2经选频滤波器滤除uo1频率分量,选出f信号为uo2,uo2为峰峰值等于9V的正弦信号。uo2信号经比较器后在1KΩ负载上得到峰峰值2V的输
【纯干货啊】华为IPD流程管理(完整版).pptx
浏览:67
4星 · 用户满意度95%
华为IPD产品研发流程完整版。非常的详细,很适合给新是的实习生做培训用!是我一直在用的流程管理,很适合学习与交流。
可编程语言标准IEC61131-3中文版.pdf
浏览:62
5星 · 资源好评率100%
可编程语言标准IEC61131-3中文版
OFDM完整仿真过程与教程.zip
浏览:15
5星 · 资源好评率100%
辛苦写了关于OFDM的详细仿真,从产生信息流到最终解调,包含星座图,误码率图。包括了相关技术的详细解释,(信道编码,扩频,导频,信道估计等)。注:本段程序不包括射频传输部分,即载波调制,基带调制为QPSK。具体的教程可以参考我的相关文章。
信号与系统——保研复习资料.pdf
浏览:30
本文档为本人保研复习过程中撰写的信号与系统复习文档,参考书籍为吴大正老师主编的信号与线性系统分析(第四版),全文共43页,包含以下内容: 一、信号与系统(绪论) 二、连续系统的时域分析 三、离散系统的时域分析 四、傅里叶变换和系统的频域分析 五、连续系统的s域分析 六、离散系统的z域分析 七、系统函数 八、少量经典面试题(保研)
Landsat_WRS2.zip
浏览:197
5星 · 资源好评率100%
本资源为WRS2全球条带号分幅情况SHP文件。WRS,即Worldwide Reference System,是Landsat系列卫星全球影像标记符号系统,用以区分全球各区域对应的Landsat系列卫星影像编号;其用“Path”与“Row”两个数值确定影像的编号与位置。其中,Landsat 1、2、3卫星对应编号系统为WRS-1,Landsat 4、5、7、8卫星对应编号系统为WRS-2。WRS-
最全的Visio形状/图形库
浏览:35
从不同地方搜集整理出来的Viso图标,全部文件都是Visio图形库的标准格式:VSS格式,内含有51个文件,分别对应类别。内容比较全面,包括常用图表、服务器图、各种符号图表、工作流程形状、绘制图表形状、网络和外设图、网络位置及物理逻辑图、最常使用的图表、办公室设备图及办公室附属设施图等等。
AxureRP9项目原型50套、案例20个、元件库1套.zip
浏览:109
AxureRP9项目原型50套、案例20个、元件库1套。非原创,其中一批比较好的案例值得参考,元件库直接可用,简洁美观。分享给需要的人。
北理工+成电+东南——通信/信号保研面试真题.pdf
浏览:165
本文档整理了本人在2019年推免过程中,面试老师问到的问题,本文具体包括以下三所院校:北京理工大学雷达技术研究所;电子科技大学泛在无线网络实验室、多维信息感知实验室、图像处理研究所;东南大学移动通信国家重点实验室。对于面试中涉及到的专业课问题,我在面试结束后查阅书籍并给出了个人解答,仅供参考。
数字信号处理——保研复习资料.pdf
浏览:32
本文档为数字信号处理(DSP)复习文档,参考书籍为高西全老师主编的《数字信号处理——原理、实现及应用》第二版,全文共33页,包含以下内容: 一、绪论 二、时域离散信号与系统 三、时域离散信号和系统的频域分析 四、离散傅里叶变换( DFT)及其快速算法( FFT) 五、模拟信号数字处理 六、数字滤波器 七、IIR数字滤波器( IIRDF)设计 八、FIR数字滤波器( FIRDF)设计 九、少量经
风电和储能并网Simulink模型
浏览:26
3星 · 编辑精心推荐
在MATLAB2017a中搭建了风电和储能并网Simulink模型,风机采用传统的双闭环矢量控制策略,电池储能系统采用的是PQ矢量控制策略,可以稳定的向电网传输功率,电压电流波形较好。
评论
收藏
内容反馈
立即下载
资源评论
资源反馈
评论星级较低,若资源使用遇到问题可联系上传者,3个工作日内问题未解决可申请退款~
联系上传者
评论
shenkaijie
粉丝: 0
资源:
9
私信
上传资源 快速赚钱
我的内容管理
展开
我的资源
快来上传第一个资源
我的收益
登录查看自己的收益
我的积分
登录查看自己的积分
我的C币
登录后查看C币余额
我的收藏
我的下载
下载帮助
前往需求广场,查看用户热搜
最新资源
2024-05-14-22-09-40.mkv
基于java实现的画图程序设计.zip
【学生课程实验】基于Springboot的大学生就业招聘系统【源码+lw+部署文档+讲解】
Fantasy Village - Spawner Pack for SUNTAIL Fantasy Village v1.0
【计算机毕业设计】基于SpringBoot的网上订餐系统【源码+lw+部署文档+讲解】
flash player,可以打开swf文件的本地播放器,亲测可用
vscode dll配置文件
give you hope
串行接口.c
定制化的shell脚本.zip
资源上传下载、课程学习等过程中有任何疑问或建议,欢迎提出宝贵意见哦~我们会及时处理!
点击此处反馈
安全验证
文档复制为VIP权益,开通VIP直接复制
信息提交成功