微位移技术发展很快:
用金刚石车刀直接车削大型天文望远镜的抛物面反射镜时,
要求加工出几何精度高于 1/10 光波波长的表面,即几何形状
误差小于 0.05 μm 。
计算机外围设备中大容量磁鼓和磁盘的制造,为保证磁头与
磁盘在工作过程中维持 1 μm 内的浮动气隙,就必须严格控
制磁盘或磁鼓在高速回转下的跳动。
特别是到 20 世纪 70 年代后期,微电子技术向大规模集成电
路( LSI )和超大规模集成电路( VLSI )方向发展,随着
集成度的提高,线条越来越微细化, “向 22nm 进军”。
256K 动态 RAM 线宽已缩小到 1.25 μm 左右。目前已小于
0.1 μm ,对与之相应的工艺设备(如图形发生器、分步重复
照相机、光刻机、电子束、和 X 射线曝光机及其检测设备
等)提出了更高的要求,要求这些设备的定位精度为线宽的
1/3 ~ 1/5, 即亚微米甚至纳米级的精度。
第一节 概述
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