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2023-2028 年光芯片
市场现状与前景调研报告
![](https://csdnimg.cn/release/download_crawler_static/88763744/bg2.jpg)
2
报告目录
第 1 章 光芯片行业概况...............................................................................5
1.1 光芯片属于半导体领域,位于光通信产业链上游,是现代光通
信器件核心元件.......................................................................................6
1.2 光芯片的基本类型............................................................................7
(1)功能分类.........................................................................................8
(2)原材料分类.....................................................................................9
第 2 章 光芯片行业监管情况及主要政策法规.........................................10
2.1 所属行业及确定所属行业的依据..................................................10
2.2 行业主管部门及监管体制..............................................................10
(1)行业主管部门及职能...................................................................10
(2)行业协会自律管理.......................................................................11
2.3 行业主要法律法规及产业政策......................................................11
2.4 行业主要法律法规和政策的影响..................................................13
3.1 光芯片特性实现要求设计与制造的紧密结合....................................14
3.2 光芯片行业 IDM 模式,有助于生产流程的自主可控 ................15
3.3 光芯片设计与制作需同时兼顾光性能与电性能的专业知识......15
3.4 光芯片产品可靠性验证项目多样且耗时长久..............................15
第 4 章 2022-2023 年中国光芯片行业发展情况分析...............................16
4.1 光芯片行业国外起步较早技术领先,国内政策扶持推动产业发
展.............................................................................................................16
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3
(1)欧美日国家光芯片行业起步较早、技术领先...........................16
(2)国内光芯片以国产替代为目标,政策支持促进产业发展.......17
4.2 光芯片应用场景不断升级,光芯片需求持续增长......................18
(1)政策引导及信息应用推动流量需求快速增长,光芯片应用持
续升级.....................................................................................................18
(2)“宽带中国”推动光纤网络建设,千兆光纤网络升级推动光芯片
用量提升.................................................................................................19
(3)5G 移动通信网络建设及商用化促进电信侧高端光芯片需求 .20
(4)云计算产业发展,全球及国内数据中心数量大幅增长,光芯
片重要性突显.........................................................................................21
4.3 高速率光芯片市场的增长速度将远高于中低速率光芯片..........22
4.4 国内光模块厂商实力提升,光芯片行业将受益于国产化替代机
遇.............................................................................................................23
4.5 我国光芯片厂商的全球份额将进一步提升..................................24
第 5 章 2022-2023 年我国光芯片行业竞争格局分析...............................24
5.1 行业竞争格局..................................................................................24
5.2 境外同行业公司..............................................................................25
(1)住友电工(5802.T) ...................................................................25
(2)三菱电机(MEL.L) ...................................................................25
(3)博通(Broadcom)(AVGO.O).................................................25
(4)贰陆(II-VI)(IIVI.O)..............................................................26
(5)朗美通(Lumentum)(LITE.O)...............................................26
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4
(6)马科姆(MACOM)(MTSI.O)................................................26
(7)全新光电(2455.TW)................................................................26
(8)联亚光电(3081.TW)................................................................27
5.3 境内同行业公司..............................................................................27
(1)云岭光电.......................................................................................27
(2)武汉敏芯.......................................................................................27
(3)中科光芯.......................................................................................27
(4)光安伦...........................................................................................27
(5)仕佳光子(688313.SH).............................................................28
(6)长光华芯(688048.SH).............................................................28
(7)海信宽带.......................................................................................28
(8)光迅科技(002281.SZ) .............................................................29
第 6 章 企业案例分析:源杰科技.............................................................29
6.1 公司产品的市场地位......................................................................29
6.2 源杰科技竞争优势..........................................................................32
6.3 源杰科技竞争劣势..........................................................................35
5.4 公司取得的科技成果与产业深度融合的具体情况......................36
第 7 章 2023-2028 年我国光芯片行业发展前景及趋势预测...................37
7.1 行业发展前景..................................................................................37
7.2 行业发展趋势..................................................................................38
(1)光传感应用领域的拓展,为光芯片带来更多的市场需求.......38
(2)下游模块厂商布局硅光方案,大功率、小发散角、宽工作温
![](https://csdnimg.cn/release/download_crawler_static/88763744/bg5.jpg)
5
度 DFB 激光器芯片将被广泛应用 .......................................................38
(3)磷化铟(InP)集成光芯片方案是满足下一代高性能网络需求
的重要发展方向.....................................................................................39
(4)中美贸易摩擦加快进口替代进程,给我国光芯片企业带来增
长机遇.....................................................................................................40
7.3 影响行业发展的不利因素..............................................................40
第 1 章 光芯片行业概况
全球信息互联规模不断扩大,纯电子信息的运算与传输能力的提升遇
到瓶颈,光电信息技术正在崛起。在传统的通信传输领域,早期通过电缆
进行信号传输,但电传输损耗大、中继距离短、承载数据量小、信号频率
提升受限,而光作为载体兼有容量大、成本低等优点,商用传输领域已逐
步被光通信系统替代。随着技术发展与成熟,光电信息技术应用逐步拓展
到医疗、消费电子和汽车等新兴领域,为行业发展提供成长空间。
光通信是以光信号为信息载体,以光纤作为传输介质,通过电光转
换,以光信号进行传输信息的系统。光通信系统传输信号过程中,发射端
通过激光器芯片进行电光转换,将电信号转换为光信号,经过光纤传输至
接收端,接收端通过探测器芯片进行光电转换,将光信号转换为电信号。
高速光芯片是现代高速通讯网络的核心之一。光芯片系实现光电信号
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