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2023-2028 年数字隔离类芯片
市场现状与前景调研报告
2
报告目录
第 1 章 数字隔离类芯片行业监管情况及主要政策法规...........................5
1.1 数字隔离类芯片所处行业分类........................................................5
1.2 行业主管部门与行业管理体制........................................................5
1.2 行业的相关法律法规与产业政策....................................................6
1.4 对企业经营发展的影响....................................................................7
第 2 章 我国数字隔离类芯片行业主要发展特征.......................................8
2.1 行业技术水平....................................................................................8
2.2 行业技术特点....................................................................................9
2.3 集成电路设计产业的经营模式......................................................10
2.4 行业周期性、区域性、季节性特征..............................................12
(1)周期性...........................................................................................12
(2)区域性...........................................................................................13
(3)季节性...........................................................................................13
2.5 行业上、下游产业之间的关联性..................................................14
(一)数字隔离类芯片所处行业上下游关系.....................................14
(二)上下游行业发展状况对本行业发展的影响.............................14
(1)IP 核及 EDA 工具供应行业对本行业的影响 ..........................15
(2)晶圆制造和封装测试行业对本行业的影响...............................15
(3)下游应用产业对本行业的影响...................................................16
2.6 行业主要进入障碍..........................................................................17
3
(1)技术壁垒.......................................................................................17
(2)认证壁垒.......................................................................................17
(3)供应链壁垒...................................................................................18
(4)资金实力壁垒...............................................................................18
第 3 章 2022-2023 年中国数字隔离类芯片行业发展情况分析...............19
3.1 隔离器件的主要种类和区别..........................................................19
3.2 数字隔离类芯片的市场与应用......................................................20
3.3 数字隔离类芯片的下游应用领域及市场前景..............................22
(1)信息通讯领域中的应用与需求前景...........................................22
(2)汽车电子领域中的应用与需求前景...........................................24
(3)工业控制领域中的应用与需求前景...........................................26
第 4 章 2022-2023 年我国数字隔离类芯片行业主要企业分析...............28
4.1 国内主要公司..................................................................................28
(1)思瑞浦...........................................................................................28
(2)圣邦股份.......................................................................................28
(3)卓胜微...........................................................................................28
4.2 国外主要公司..................................................................................30
(1)Melexis(迈来芯) ......................................................................30
(2)Renesas(瑞萨电子)..................................................................30
(3)Infineon(英飞凌) .....................................................................31
(4)ADI(亚德诺)............................................................................31
(5)TI(德州仪器) ...........................................................................31
4
第 5 章 企业案例分析:纳芯微.................................................................32
5.1 在行业中的竞争地位......................................................................32
5.2 纳芯微的技术水平及特点..............................................................35
5.3 纳芯微竞争优势..............................................................................38
5.4 纳芯微竞争劣势..............................................................................40
5.4 公司取得的科技成果与产业深度融合的具体情况......................43
第 6 章 2023-2028 年我国数字隔离类芯片行业面临的机遇与挑战.......46
6.1 国产替代带来需求新增长..............................................................46
6.2 下游产业的持续快速增长..............................................................47
6.3 中国大陆产业链健全发展满足产能需求......................................47
6.4 政策支持加速行业发展..................................................................48
6.5 行业发展面临的挑战......................................................................48
(1)国产产品的市场认可周期较长...................................................48
(2)供应链受国际经济形势变化的影响较大...................................48
第 7 章 2023-2028 年我国数字隔离类芯片行业发展趋势.......................49
7.1 在新技术方面的发展情况和未来发展趋势..................................49
7.2 在新产业方面的发展情况和未来发展趋势..................................49
7.3 在新业态、新模式方面的发展情况和未来发展趋势..................50
5
第 1 章 数字隔离类芯片行业监管情况及主要政策法规
1.1 数字隔离类芯片所处行业分类
数字隔离类芯片所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发
布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),数字隔离类芯片所处行业
归属于信息传输、软件和信息技术服务业(I)中的软件和信息技术服务
业(I65)根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,数字隔离类芯片
所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:
6520)。
1.2 行业主管部门与行业管理体制
数字隔离类芯片所处行业监管部门主要有国家发改委、国家工信部以
及自律管理部门中国半导体行业协会。各部门主要职能如下:
(1)国家发改委
国家发改委承担行业宏观管理职能,主要负责制定指导性产业政策、
产业发展规划等,指导整个行业的协同有序发展。
(2)国家工信部
国家工信部主要负责拟定新型工业化发展战略和政策,协调解决新型
工业化进程中的重大问题,拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展
规划,推进产业结构战略性调整和优化升级;拟定行业法律、法规,发布
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