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热处理后续文章,热处理后续文章
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热处理后续文章,热处理后续文章
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褐煤的热处理及其提质煤在CO2气氛中的热解气化行为
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为了考察预处理对褐煤后续热转化行为的影响,以内蒙古胜利褐煤为研究对象,分别在不同气氛和温度下对其进行热处理,并使用热重分析仪对预处理提质煤样进行CO2气氛下的热解气化研究。研究结果表明,在Ar,CO2气氛下热处理...
多用途工具热处理后续工序断裂原因分析 (1990年)
浏览:189
途工具在热处理后续工序发生断裂是多种因素作用的结果。通过试验及对断口的观查和分析,证实校正应力和磨削应力是导致断裂的主要原因。文中同时提出了消除或减小这些应力的措施。
双零铝箔坯料生产中的热处理技术研究 (2011年)
浏览:132
简要评述了铝箔生产过程中的热处理技术研究状况,重点介绍了均匀化退火、中间退火、成品退火工艺对铝箔生产的影响。通过均匀化退火,使可溶解的相组织完全或接近完全溶解,降低内应力,提高塑性;通过中间退火处理,...
2198铝锂合金后续热处理制度及对织构影响的研究 (2012年)
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通过力学性能和组织观察研究了2198新型铝锂合金的后续固溶时效热处理制度,并通过XRD衍射仪对原始板材和热处理之后的板材进行织构测算。对比分析表明:2198铝锂合金最佳固溶制度选为500℃×1h小时,最佳时效制度定为175...
时效热处理对水下搅拌摩擦加工WE43镁合金的力学性能影响
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时效热处理对水下搅拌摩擦加工WE43镁合金的力学性能影响,曹耿华,张大童,本文选取了铸造WE43镁合金作为试验材料,水下搅拌摩擦加工(SFSP)为制备手段,研究了材料在SFSP过程中的微观组织演变、后续时效热处
圆锥轴承套圈常规与等温贝氏体淬火变形分析
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轴承套圈在热处理后续加工过程中的影响因素很多,其中热处理加工过程的变形影响尤为重要,本文主要研究圆锥轴承套圈,通过不同的热处理方法减少和降低其变形,从而制定更加科学合理的热处理加工方法。
观察到的铜的无弹性对热处理过程中晶片翘曲演变的影响
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严重的晶圆翘曲会影响后续Craft.io的精度,机械臂对晶圆的处理,真空吸盘的吸附以及设备的可靠性。以前的工作表明铜和聚酰亚胺(PI)对晶圆的贡献几乎相同2金属1.PI配置中的翘曲。 因此,需要对Cu引起的晶片翘曲和...
无热处理高硬度高耐磨性化学镀镍磷合金 (2007年)
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研究了一种无需后续热处理且具有高硬度、高耐磨性的化学镀镍磷合金镀层.采用乳酸和乙酸钠作为络合剂,在理论上完全络合镍离子的前提下,通过改变化学镀镍溶液中乳酸和乙酸钠之间的比例,研究了镀速、镀层表面显微...
热处理对氧化钒薄膜物相的影响 (2009年)
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二氧化钒薄膜特殊的相变性能,决定其有着巨大的应用潜能,但其制备始终是一个难点,实验首先利用反应磁控溅射的方法制得高纯度的五氧化二钒薄膜,然后通过后续热处理得到了二氧化钒,对转化的可能性进行了热力学分析,同时...
冷轧Mg-9Li-1Zn合金的退火热处理工艺 (2008年)
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以改善冷轧Mg-Li系合金的变形能力为目的,系统研究了冷轧变形后的Mg-9Li-1Zn合金的退火热处理工艺,分析了退火温度和退火时间对合金组织和性能的影响。研究结果表明:Mg-9Li-1Zn合金适宜的退火温度为280~300℃,...
热等静压激光立体成形GH4169合金的组织和高周疲劳性能
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采用热等静压处理对激光立体成形GH4169合金沉积态试块进行后续处理,并结合后续热处理,进一步提高材料的致密度和再结晶晶粒尺寸分布均匀性。结果显示,热等静压处理后合金的再结晶晶粒尺寸由50~500 μm变为100~200 ...
高温量热计检测系统的设计制作与量热实验
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随着现代工业和科学技术的发展,智能测量仪表在工业生产和科学研究等领域的应 ...测量方法快速、准确,数据的后续处理 方便。研究成果对今后的微弱电势信号检测系统的设计与开发具有一定的参考价值。
PAN纤维中Fe的高温演变研究 (2010年)
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借助电感耦合等离子体一原子发射光谱(ICP.AES)、电子探针(EPMA)、力学性能测试、热重分析等手段,表征不同热处理阶段PAN纤维中Fe的含量、微区分布的变化及对碳纤维性能的影响。结果表明,含Fe的PAN原丝经预氧化、...
合金激光表面改性组织的超塑扩散连接特性
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研究表明, 激光处理后试样表面熔凝区的枝晶组织经后续热处理可转变为细小的等轴晶粒组织, 形成了良好的超塑连接条件。连接工艺结果表明, 连接工艺主要参量间的共同作用对材料的连接效果有着重要的影响,其中选择合适...
形变热处理对AZ80镁合金组织及性能的影响 (2006年)
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结果表明:330℃挤压可获得6 1lm的均匀等轴晶粒组织,但冷却后的样品中明显存在析出物,后续时效过程较快,但最高强度不如高温挤压样品的最高强度;在380℃下挤压并时效后,其最高抗拉强度可达400 M Pa,延伸率可达8%。X...
半导体晶圆+WSHD均匀加热装置
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晶圆高温测试是集成电路行业一道重要制程,通过严格的高温测试可以预先剔除不良芯片,降低后续高昂的封装成本。WSHD-600型晶圆均匀加热装置是一种特殊设计的均匀加热装置。为保证晶圆高温测试精度,要求整个吸盘表面...
梯度钨/铜复合材料残余应力的研究
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高导热导电的铜和高热阻的钨组成的复合材料在工业中有广泛的应用。然而,不同的膨胀系数使得它们很...结果表明,形变应力可以通过后续的热处理避免,并可大幅地改变微应力;随着铜相衍射线扩大,屈服强度增加,达到300 MPa。
激光烧结厚膜正温度系数热敏电阻浆料的研究
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研究了激光工艺参数以及后续热处理温度对PTC热敏电阻线宽、形貌和性能的影响规律。激光烧结制得的厚膜PTC热敏电阻最小线宽为40 μm,电阻温度系数(TCR)可达2965×10-6/℃,其性能与传统的炉中烧结相当。 激光功率...
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4-金属材料热处理 (2).zip
(5个子文件)
4-金属材料热处理.zip
17.97MB
6-钢材热处理.zip
45.17MB
8-零件热处理工程图标注案列.zip
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7-铝合金热处理.zip
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