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半导体晶圆+WSHD均匀加热装置
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2022-06-22
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WSHD-600型晶圆均匀加热装置 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,其形状为圆形;晶圆高温测试是集成电路行业一道重要制程,通过严格的高温测试可以预先剔除不良芯片,降低后续高昂的封装成本。WSHD-600型晶圆均匀加热装置是一种特殊设计的均匀加热装置。为保证晶圆高温测试精度,要求整个吸盘表面各点的温度控制在设定温度±1℃的范围内,最大可以达到±0.03℃,是目前研究晶圆半导体重要辅助工具。 主要技术参数; 1、温度:室温-200℃,650℃,1000℃, 2、加热速率:40℃/min, 3、加热台尺寸:6寸,8寸,12寸等可以定制 4、控温精度:±1 ℃ 5、加热温度均匀度允许误差:±1℃ 6、加热台需可抗压:100KN 7、可配合各种电学测试设备进行电学数据功能采集 8、表面处理:镀膜,镀金或是黑矾石 9、热台材质:不锈钢或铜 10、可以配合各种电学测试系统
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WSHD-600 型晶圆均匀加热装置
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,其形状为圆形;晶圆高
温测试是集成电路行业一道重要制程,通过严格的高温测试可以预先剔除不良
芯片,降低后续高昂的封装成本。WSHD-600 型晶圆均匀加热装置是一种特
殊设计的均匀加热装置。为保证晶圆高温测试精度,要求整个吸盘表面各点的
温度控制在设定温度±1℃的范围内,最大可以达到±0.03℃,是目前研究晶
圆半导体重要辅助工具。
主要技术参数;
1、温度:室温-200℃,650℃,1000℃,
2、加热速率:40℃/min,
3、加热台尺寸:6 寸,8 寸,12 寸等可以定制
4、控温精度:±1 ℃
5、加热温度均匀度允许误差:±1℃
6、加热台需可抗压:100KN
7、可配合各种电学测试设备进行电学数据功能采集
8、表面处理:镀膜,镀金或是黑矾石
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