软硬件专利技术交底书模板
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2024-03-22
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XXXXXXXXX 技术交底书
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1、 本发明要解决的技术问题是什么？（简单介绍）
2、 详细介绍技术背景，并描述已有的与本发明最相似的实现方案
3、 现有的技术缺点是什么？针对这些缺点，说明本发明的目的。
4、 对本发明技术方案的详细阐述，应该结合图示进行说明（实用新型一
定要提供附图）
5、 本发明的关键点和欲保护的点是什么？
6、 与第二条所属的最好的现有技术相比，本发明有何优点（技术效果）
7、 通过一个（或几个）实际例子说明本技术方案以及所能达到的效果。
8、 技术方案中是否有其它的替代方案同样可以实现本发明的目的？
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