行业信息中心 锡膏作业检验标准.doc

《锡膏作业检验标准》是电子制造领域中一个至关重要的文档，主要针对SMD（Surface Mount Device，表面贴装器件）组装过程中锡膏印刷的质量控制。锡膏是电子元器件焊接的关键材料，其质量直接影响到电路板的焊接效果和产品的可靠性。本标准详细规定了CHIP类（电容、电阻）、丹筒类（二极管）以及IC类（集成电路）的焊点外观和性能要求。 1. CHIP类元器件检验标准： 对于CHIP类元器件，如电容和电阻，理想的焊点应明亮、连续且平滑，表明润焊过程完整。焊点应完全覆盖引脚的侧面、脚趾和脚跟，确保良好的接触和焊接。允许焊点的吃锡程度为A区宽度的50%（A<50%W）和B区厚度的50%（B<50%T），这保证了元器件与焊盘之间的稳定连接。 2. 丹筒类（二极管）检验标准： 对于丹筒类元器件，同样要求焊点明亮且连续平滑，引脚与焊垫之间应形成凹面焊锡带，以保证电气性能。焊锡带至少要涵盖引脚的95%，确保焊接的稳固性。如果焊锡覆盖不足，可能会导致电气连接问题，从而拒收。 3. IC类（电晶体）检验标准： IC类元器件的焊点要求更为严格，焊点应清晰呈现引脚轮廓，焊锡带在引脚底边与焊垫间应有凹面，且至少涵盖95%的引脚区域。对于高度超过0.5mm的焊点，若出现焊锡带凸出引脚顶部并超出焊垫边缘，或者引脚轮廓模糊，视为不合格，因为这可能导致短路或元器件的机械稳定性问题。 4. 其他要点： - 本标准的修订版本为00，涉及制程、品管和IE（工业工程）等多个环节，显示了整个生产流程对锡膏检验的重视。 - 审核人员认证标识TWAWTBABBBAAHHHH，这可能是一个内部的审核人员代码，用于追踪和责任分配。 总结来说，《锡膏作业检验标准》是电子制造中确保产品品质和可靠性的核心规范，涵盖了不同类型的SMD元器件的焊点检查标准。通过对焊点的严格控制，可以防止潜在的焊接缺陷，如短路、开路或元器件脱落，从而保证电子设备的正常运行和长期稳定性。