手机主板检验标准.doc

手机主板检验标准 本标准规定了手机主板的质量检验标准，确保产品质量达到客户要求。该标准适用于钦周同（）电子科技手机所有主板的质量检验和控制。 一、目的 本标准明确了钦周同（）电子科技手机主板的质量检验标准，确保产品质量达到客户要求。 二、范围 本标准适用于钦周同（）电子科技手机所有主板的质量检验和控制。 三、抽样计划 按 GB2828.1—2003 中一般检验的Ⅱ级水平进行抽检，合格质量水平（AQL）与检验查水平规定（见表 1）。 四、定义 4.1 检验条件： * 距离：人眼与被测物表面的距离为 250mm-350mm； * 时间：每面检查时间不超过 5-10S； * 位置：检视面与桌面成 45°，上下左右转动 15°，前后翻转； * 光源：D65-CLE 标准光源（光源必须在检验测者正前上方）； * 温度：23+/-3℃； * 湿度：30%-85%； * 光照强度：1000±200LUX； * 视力：检验员视力需在 1.0 以上； * 检测工具：静电服、静电手套、静电手环，穿静电鞋或静电鞋套、5 倍放大镜（必要时）、80 倍显微镜，在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷。 五、术语和定义 5.1 缺陷定义： * 致命缺陷（CRITICAL）：产品存在对使用者的人身与财产安全构成威胁的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷； * 主要缺陷（MAJOR）：重要的质量特性和功能特性不符合部件规格，不能达到使用效果，或严重影响外观收货标准与其它可能引起投诉的缺陷； * 次要缺陷（MINOR）：影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终有可能愿意让步接受的缺陷。 五、主板不良缺陷定义 * 脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离； * 吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立； * 桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连； * 过焊：焊点上的焊料量高于最大需求量； * 焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满； * 虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象； * 极性反：元器件正负极性不对； * 贴错：有元件贴错； * 位置偏移：焊点在平面横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移； * 管脚上翘：管脚焊接水平位置不一致，有管脚明显高出正常焊接水平位置； * 侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态； * 碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态； * 灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象； * 不沾锡：锡没有沾到元件引脚端子； * 锡裂：元件端子焊锡有裂缝； * 未熔焊：锡膏未完全熔焊； * 穿孔：焊锡面有穿孔； * 气泡：焊锡面有气泡； * 锡面不正常：焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调； * 缩锡：焊锡面面积小于正常焊锡面大小； * 浸锡：在焊接时两种金属之间由于金属之间的化学反应而形成的锡层。 六、外观不良判定标准 七、可靠性试验与判定标准 八、周期性测试要求 九、包装要求 十、出货附带报告