行业信息中心 电路板组装顶针排布作业指导书.doc

《电路板组装顶针排布作业指导书》是针对电子制造行业，特别是电路板组装过程中的一项重要工作流程的详细说明。这份文档适用于计算机行业的生产和质量控制环节，旨在确保电路板组装的质量和效率。 1. 顶针排布步骤： - 清洁：在开始排布顶针之前，首先需要用清洁布蘸取适量酒精清洁XY TABLE的顶针布置台，确保其表面无焊锡残留、无散落物料和灰尘等异物堵塞顶针孔。 - 顶针清洁：清除顶针上的任何异物，保持顶针清洁。 - 检查与更换：检查顶针是否有变形，若有变形应及时更换新的顶针。 - 排布位置：按照指定的顶针检查模板（例如SS-H2F、SI-E1000、CP6、XP-141E使用D-018，SS-U2、SI-E2000、XP-241E使用D-019）进行顶针的定位和布针。 2. 顶针排布方法： - 定位：将顶针检查模板置于XY TABLE的工作台上，利用定位PIN对准模板的定位孔。 - 插入：插入顶针，确保顶针与模板上的开孔对齐，若不吻合则需重新调整。 - 确认：取下模板后，轻轻提起并压下顶针，以确认其已完全插入到位。 3. 顶针检查步骤： - 生产前检查：每天在生产开始前，使用顶针检查模板对所有贴片机的顶针进行检查。 - 自动检查：将机器设置为自动生产状态，通过顶针检查模板自动进入机器，如果XY TABLE上升后顶针与模板孔不匹配，则需要调整顶针位置至吻合。 4. 注意事项： - 模板有效期：用于检查的模板必须在有效期内使用，确保检查结果的准确性。 - 记录检查结果：检查完成后，将结果填写到机器日检表中，以便跟踪和记录设备状态。 这份作业指导书对于保证电路板组装过程中的精度和质量至关重要，同时也提供了标准化的操作流程，有助于提高生产效率，减少因顶针问题导致的不良品率。此外，对于新员工的培训和老员工的日常操作都具有重要的参考价值。通过严格遵循这些步骤和注意事项，可以有效地提升电路板组装的品质和一致性。