Wlj460887
PCB 封装命名规范
魔电 EDA 建库工作室
2015.6.1
1
目录
1 范围--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4
2 引用--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4
3 约束--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4
4 焊盘的命名 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------5
4.1 表贴焊盘命名规范 ---------------------------------------------------------------------------------------5
4.2 通孔焊盘命名规范 ---------------------------------------------------------------------------------------7
4.3 花焊盘命名 ------------------------------------------------------------------------------------------------9
4.4 Shape 命名
---------------------------------------------------------------------------------------------- 10
5 PCB 封装命名
--------------------------------------------------------------------------------------------------- 11
5.1 封装命名要求
------------------------------------------------------------------------------------------ 11
5.2 电阻类命名
--------------------------------------------------------------------------------------------- 13
5.3 电位器命名
--------------------------------------------------------------------------------------------- 15
5.4 电容器命名
--------------------------------------------------------------------------------------------- 16
5.5 电感器命名
--------------------------------------------------------------------------------------------- 19
5.6 磁珠命名
------------------------------------------------------------------------------------------------ 21
5.7 二极管命名
--------------------------------------------------------------------------------------------- 21
5.8 晶体谐振器命名
--------------------------------------------------------------------------------------- 23
5.9 晶体振荡器命名
--------------------------------------------------------------------------------------- 24
5.10 熔断器命名
-------------------------------------------------------------------------------------------- 24
5.11 发光二极管命名
-------------------------------------------------------------------------------------- 24
5.12 BGA 封装命名
---------------------------------------------------------------------------------------- 25
5.13 CGA 封装命名
---------------------------------------------------------------------------------------- 25
5.14 LGA 封装命名
---------------------------------------------------------------------------------------- 26
5.15 PGA 封装命名
---------------------------------------------------------------------------------------- 26
5.16 CFP 封装命名
----------------------------------------------------------------------------------------- 27
5.17 DIP 封装命名
----------------------------------------------------------------------------------------- 27
5.18 DFN 封装命名
---------------------------------------------------------------------------------------- 28
5.19 QFN 封装命名
---------------------------------------------------------------------------------------- 28
5.20 J 型引脚 LCC 封装命名
----------------------------------------------------------------------------- 29
5.21 无引脚 LCC 封装命名
------------------------------------------------------------------------------- 29
5.22 QFP 类封装命名
-------------------------------------------------------------------------------------- 30
5.23 SOP 类封装命名
-------------------------------------------------------------------------------------- 30
5.24 SOIC 封装命名
--------------------------------------------------------------------------------------- 31
5.25 SOJ 封装命名
----------------------------------------------------------------------------------------- 31
5.26 SON 封装命名
---------------------------------------------------------------------------------------- 31
5.27 SOT 封装命名
---------------------------------------------------------------------------------------- 32
5.28 TO 封装命名
------------------------------------------------------------------------------------------ 33
5.29 连接器封装命名
-------------------------------------------------------------------------------------- 34
5.30 其它封装命名
----------------------------------------------------------------------------------------- 34
1 范围
本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。
2 引用
IPC-7351B：Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard.
PCB libraries Footprint Naming Convention.
3 约束
① 本规范中所有的命名只能采用占一个字节（即半角输入）的数字（0-9）、字母（a-z无大小
写限制）、下划线（_）、中横线（-）四种字符,其它符号均属于非法字符。
② 命名中所使用的尺寸单位只能采用公制单位毫米（mm）或者英制单位毫英寸（mil）。
③ 命名中的所有尺寸（如长、宽、高等），如果采用公制，数字的后两位表示小数位（如果
实际小数位不止两位则四舍五入到两位数），整数位长度无限制。
例如：r160_50s15mm中的长度160表示1.6mm，宽度50表示0.5mm。
④ 命名中的所有尺寸（如长、宽、高等），如果采用英制，那么数字全都是整数，没有小数
位，整个数字的长度无限制。
例如：r210_90s6mil中的长度210表示210mil，宽度90表示90mil。
⑤规范中大括号{}以及它包含的内容表示参数。
例如：capae{Body Size}x{Height}{Level}mm(mil)假设对应的封装名为 capae240x310nmm，
那么{Body Size}就是 240，{Height}就是 310，{Level}就是 n，如果单位用的毫米，后缀就是 mm，
否则就是 mil。
⑥参数解释。
{Level}： 密度等级。见 5.1 节。
{Mfr.Name}： 器件厂家。可用完整英文或者英文缩写或者汉语拼音。
{Part Number}： 厂家完整型号。如果包含非法字符，须删除或者用下划线替代。
{Length}： 器件长度。取典型值，若无典型值则取平均值，若仅有一个值，则取该值。
{Width}： 器件宽度。取典型值。
{Height}： 器件高度。取最大。
{Lead Spacing}： 两引脚插装器件的引脚间距。取典型值。
{Pitch}： 相邻引脚的间距。取典型值。
{Lead Diameter}：插装器件引脚的直径。取最大值。
{Body Length}： 封装体长度。取典型值。
{Body Width}： 封装体宽度。取典型值。
{Body Height}： 封装体高度。取最大。
{Body Thickness}：封装体厚度。
{Body Diameter}：圆柱形器件封装体的直径。取典型值。
{Lead Span}： 排距。两排引脚外沿的距离，取典型值。
{Lead Span L1}： 排距 1。矩形四边引脚的器件其中较小的排距。取典型值。
{Lead Span L2}： 排距 2。矩形四边引脚的器件其中较大的排距。取典型值。
{Pin Qty}： 引脚数量。此数量包含功能引脚数量和散热盘的数量。
{Columns}： 引脚的列数。
{Rows}： 引脚的行数。
说明：根据实际数据手册（datasheet）的描述，如果手册没有给出典型值，则计算平均值；如果手册
只给出了唯一值（无论是最小值还是最大值），则取该值。
4 焊盘的命名
焊盘是组成封装的单元，本节所讲的焊盘包括表贴焊盘、通孔焊盘，以及组成特殊表贴焊
盘的shape和组成通孔焊盘的flash。
4.1 表贴焊盘命名规范
4.1.1 标准表贴焊盘
标准表贴焊盘包含正方形、长方形、圆形和椭圆形焊盘。
例：W=1.2mm， H=0.6mm， D=40mil
