立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

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EP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,LSB接口。班H-L2.54W3.20表示E孔的长为2.54m,宽3.20mm TL: Top left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top right,封装第一脚在原点的右上方 BL: Bot tom left,封装第一脚在原点的左下方 BR: Bottom Right,封装第一脚在原点的右下方 L:Left,封装第一脚在原点的正左边 R: Right,封装第一脚在原点的正右边 T:Top,封装第一脚在原点的正上边 B: Bottom,封装第一脚在原点的正下边 Front side,引脚方向在前侧 BS: Back side,引脚方向在后侧 BI:Bl- Directional,二极管极性双向,双极性 FD: Forward direction,二极管极性从左往右方向 RD: Reverse direction,二极管极性从右往方向 CW: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号 CW:Anti- Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以逆时针编号,默认逆时针时不 需要加该标注字符 PIN(X):表示改器件第ⅹ脚为空。最多只写两个,超过两个空脚,不写该参数 6.下划线和中横线-的使用区分:当属于同一类不同属性的使用中橫线;当不同利 类区分时使用下划线。比如系列名与第一脚标识之间用下划线 7.命名格式中的“/”,表示“或者”的意思,不写入标题。括号不写在标题中 8.封装第一脚的标识需要在相同封装,不同0度方向时的封装命名中使用 9.尺寸均取标称的最大值进行命名 10.基本参考格式 类型简称-TH/SMD(QPIN-(S)/V/ H-MALE/ FEMALE-D(BD)/D(D)-L(①L)-W(BW) PITCH(P)-EP/EH-L/RT/B/TL/TR/BL/ BR-PIN(X)产品名称/系列名称 具休格式命名要求参考下文。 电阻、电容、电感、晶振、保险丝类命名规范 1.1.贴片电阻、电容、电感、晶振、保险丝 标准贴片电阻类、电容类、电感、晶振、保险丝类 命名方式见表1-1 表1-1 器件类型 简称 命名方法 电阻类 RES RES标准封装名(如:RES0402) 电容类 CAP CAP标准封装名(如:CAP0603) 电感类/磁珠 IND/BEAD/ FILTER标准封装名 IND (如:IND0805) 无源品振 XTAL标准封装名 XTAL (如XTAL0603) 保险丝 FUSE FUSE标准封装名(如:FUSE0603) 1.1.2 非标准贴片电阻类、电容类、电感、保险丝类 非标准的皛振命名方式请査看第4章节:晶体振荡器命名规范 命名方式见表1-2 表1-2 器件类型 简称 命名方法(单位缺省为MM 电阻类 RES RES-SMD_(Q)PIN-L(BL)-W(BW)-L/R/T/B/TL/TR/BL/BR 非柱形:CAP-SMD(Q)PTN-L(BL)-W(BW) 电容类 L/R/T/B/TL/TR/BL/BR-(FD/RD) CAP 柱形有座: CAP-SMD D(BD)-L(BL)-W(BW) L/R/T/B/TL/TR/ BL/BR-(FD/RD) 电感类/磁珠/滤波器IND IND/BEAD/FILTER-SMD (Q)PIN-L(BL)-W(BW) L/R/T/B/TL/TR/BL/BR 保险丝 FUSE FUSE-SMD(Q)PIN-L(BL)-W(BW)-L/R/T/B/TL/TR/BL/BR 1.1.3.标准封装的贴片排阻、电容排、电感排、滤波器排 命名格式 RES/CAP-ARRAY-SMD(Q)PIN-()-L(BL)-W(BW)-TL/TR/BL/BR IND/BEAD/FILTER-ARRAY-SMD()PIN-(S)-L(BL)-W(BW)-TL/TR/BL/BR 说明: 1.ARAY表示排列。 2.SM是抬贴片,H是指插件 Through的缩写。 3.单位缺省为公制单位MM。 Q表示排阻/电容排引脚总数。 5.S表示标准的尺寸,例如0402、0603、0805 6.BL表示排阻/电容排封装长度。BL取标称的最大值 7.BW表示排阻/电容排封装宽度。BW取标称的最大值。 8.TL/TRBL/BR表示第一脚的方位。 例如: RES-ARRAY-SMD 8PIN-0603-L2. 50-W1. 25-BL 表示引脚总数为8,尺寸为0603,长×宽为2.50MM×1.25M的排阻 1.1.4非标准封装的贴片排阻、电容排、电感排、滤波器排 命名格式 RES/CAP-ARRAY-SMD (Q)PIN-L(BL)-W(BW)-PITCH(P)-TL/TR/BL/BR IND/BEAD/FILTER-ARRAY-SMD(Q)PIN-L (BL)-W(BW)-PITCH(P)-TL/TR/BL/BR 说明: 单位缺省为公制单位 2.Q表示排阻/电容排的引脚总数。 3.BL表示排阻/电容排封裝长度。BL取标称的最大值 4.BW表示排阻/电容排封装宽度。BW取标称的最大值。 5.P表示相邻引之间的间距。 例如: CAP-ARRAY-SMD 10PIN-L2. 50-W1. 25-PITCH0. 50-BL 表示引脚总数为10,长×宽为2.50M×1.25M,相邻引脚间距为0.5M的,第一脚 在左下角的电容排。 1.2.可调电阻器(插装电位器和贴片装电位器) BW H H思彐 BL 命名格式: RES-ADJ-SMD/TH(Q)PINV/L(BL)-W(BW)- PITCH(PBS/FS 说明: 1.单位缺省为公制单位MM。 2.SMD是指贴片,T是指插件 through的缩写 3.ADJ是 adjustment的缩写。 4.Q表示电位器的管脚数。 5.V表示垂直PCB安装,H表示平行于PCB安装。 6.BL表示电位器封装长度尺寸。BL取标称的最大值 7.BW表示电位器封装宽度尺寸。BW取标称的最大值 8.P表示相邻引胨之间的间距。 9.FS( Front side)表示引脚数量多的在前侧摆放,BS( Back side)表示引脚引脚数量 多的在后侧摆放,如下图的引脚方向。 左图前侧FS;右图后侧BS 例如: ES-ADJ-TH 3PIN-V-L11. 50-W6.50-PITCH2. 50-BS 表示脚距2.50MM,长X宽为11.50MM×6.50M含有3个脚垂直于PCB安装的, 多脚在后侧的可调电阻器。 3-0.70±0.10 (300 5.00±0.50 e 2.50±D.50 1.3.轴向电阻、轴向二极管、插装电容、插装电感或磁珠、直插保险丝 1.3.1 轴向电阻、轴向二极管、插装排阻 轴向电阻有横向和纵向整形,考虑到通用性,只讨论横向整形,如下图 X B BD P 1.横向电阳,横向二极管 2.插装排阻 轴向电阻命名格式:RES-THD(D)-L(BL)W(BD)- PITCH(P) 轴向二极管命名格式:封装类型MD(D-L(BL)-W(BW)-(L/R)-(BI/FD/RD) 插装排阻命名格式:RES- ARRAY-TH(PPIN-D(D)-PTCH(P) 说明: 1.单位缺省为公制单位M。 2.RES电阻的缩写 3.TH插件封装的缩写。 M封装类型,如:LL-34、D024、D0-35、D0-41l、DO21、DO-15、D0-204、DO 201、D0-213、DO-214等等 5.D表示通孔焊盘的内径。 6.BL表示轴向电阻主体的长度。BL取标称的最大值。 7.BD表示轴冋电阳主体的直径或宽度。BD取标称的最大值。 8.P表示横向整形后两个焊盘之间的间距。 例如 RES-THD2.30-L3.70-W2.20 pitc12.50 表示轴向电阻安装焊盘间距为12.50M,焊盘内径为2.30M,主体长度典型值为 3.70MM,主休直径最大值为2.20MM的轴向电阻。 1.3.2插装电容 BL Pitch 1.直插独石电容 D Pitca 直插柱形电容 BL BL H P BW 3.直插扁状电容(水平脚 BW 4.直插扁状电容(高低脚) 命名格式: 直捅独石电容 CAP-TH D(D)-L(BL)-W(BD)-PITCH(P 直插柱形电容 CAP-TH D(D)-W(BD)-PITCH()-L/R-(FD/RD) 直插扁状电容(水平脚) CAP-TH D(D)-L(BL)-W(BW)-PITCH (P) 直插扁状电容(高低脚) CAP-TH D(D)-L(BL)-W(BW)-PITCH (P)-SP(SP) 说明: 1.单位缺省为公制单位MM。 2.D表示通孔焊盘的内径。 3.BL表示轴向电容主体长度。BL取标称的最大值。 4.BD表示轴向电容主体的直径或宽度。BD取标称的最大值 5.BW表示插装电容主体的厚度。BW取标称的最大值 6.P表示两个引之间的水平间距。 SP表示两行引脚之间的行距 例如: CAP-THD0.42-3.30-W2.20- PITCH7.50 表示通孔焊盘内径为0.42M,主体长度为3.30M,主体直径为2.20M,引脚间距 为7.50MM的插装电容。 CAP-TH DO. 50-W6.80-PITCH2 50 表示通孔焊盘内径为0.50MM,主体直径为6.80M,引郾却间距为2.50M的插装电 CAP-THD0.50-4.00-W2.50- PITCH2.50 表示通孔焊盐内径为0.50MM,主体长度为4.00M,主体厚度为2.50MM,引脚间距 为2.50M的插装电容。 CAP-TH D0.50-L4.00-W2.50- PItC2.50-SP1.50 表示通孔焊盘内径为0.50M,主体长度为4.00M,主体厚度为2.50MM,引脚间 为2.50M,脚行距为1.50M的插装电容。 1.3.2插装电感或磁珠/滤波器 命名格式: IND/BEAD/FILTER-TH W(W)-T(T)-L(BL)-W(BW)-PITCH(P IND/BEAD/FILTER-TH D(D)-L(BL)-W(BW)-PITCH(P) IND/BEAD/ FILTER-TH D (D)-L(BD)-W(BD)-PITCH (P 说明: 1.单位缺省公制单位M。 2.D表示通孔焊盘的内径。 3.W表示矩形通孔焊盘的宽度。W通常取标称的最大值 4.T表示矩形通孔焊盘的厚度。T通常取标称的最大值。 5.BL表示电感或磁珠主体的长度。BL取标称的最大值。 6.BW表示电感或磁珠的宽度。BW通常取标称的最大值 7.BD表示圆柱体插装电感或磁珠的直径。BD取标称的最大值 8.P表示两个焊盘之间的间距。如果无法明确知道 PITCH的, PITCH可不加。一般取 横向的脚距。 例如 (C171617)IND-THW1.75-T0.60-L14.50W10.10- PITCH5.30 (C117734)IND-THD0.60-L15.30-W7.40 (C179640)IND-THD0.60-L10.00-W10.00 1.3.2直插保险丝 命名格式: FUSE-TH D(D)-L(BL)-BD (BD)-PITCH(P) 轴向直插保险丝 FUSE-THD(D)-L(BL)_W(BW)-PITC(P)——插装保险丝

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    2019-09-03
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