EDA电子元器件零件PCB封装库命名规范

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EDA电子元器件零件PCB封装库命名规范,PCB与电路设计人员的参考书
Q/W×x—2008 目录 前言 范围 2规范性引用文件.. 3术语和定义 3.1定义 3.1.1电阻 3.1.2电容… 3.1.3电感 3.14晶振 +· 3.1.5IC 3.1.6电连接器 3.1.7BGA… 3.2封装术语缩写 4焊盘命名规范. 4.1SMD焊盘命名加 4.1.1长方形/正方形焊盘命名规范 4.1.2椭圆/圆形焊盘命名规氾…… 4.1.3自定义SMD焊盘的命名规范 42PTH焊盘命名翅范 42.1PT焊盘 ++++“+++++++·+++ 4.22定位孔. 4.2.3过孔… 4.2.4自定义PTH焊盘命名规范 43NPTH炸盘命名规范. 4.3.1规则NPIH焊盘命名规范 4.32不规则NTPH焊盘命名规范 5PCB封装命名规范… 5.1电阻类装命名规范 51.1SMD电阻 5.1.2SMD排阻 8 5.1.3SMD电位器 5.14DIP电阻 5.1.5SIP电阻 5.16DIP电位器 ·++““+“· 5.2电容关装命名港 5.2SMD无极性电容 522SMD无极性排容… Q/W××—2008 5.23SMD有极性电容… 52.4DIP无板性电容 5.2.5DIP有板性电容 5.3也感类封装命名规范 0 5.3.1SMD电感磁珠 5.32DIP电感 5.4半导体类命名规范 54.1SMD半导体命名规范 542 DIP IC命名规范 :4·· 5.5h体振荡器类命名规范 5.5.1SM( rystal(晶振)( Oscillator(震荡器)命名规范 5.52 DIP Crvstal(晶振ν Oscillator(震荡器)命名规范 13 56BGA类命名规范 56.1BGA命名规范 +++ 13 562PGA命名规范 13 5.7连接器类命名规范 14 5.7.1普通连接器命名规范.… 5.72其他连接器命名规范… 5.8定制器作和其他类命名规范 14 QW×x—2008 原理图模型制作标准 1范围 本规范规定了印制电路板(简称PCB)设计中规范库制作过程屮PCB封装命名应遵守的基本规范和 要求 本规范适用于中国电子科技集团公司第XX研究所所有电路设计项目 2规范性引用文件 IPC 735lA: Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard 上海银利电子有限公司EDA系统PCB封装库命名规范 Design for Manufacturability of Rigid Multi-Layer boards PCB libraries lp v6 viewer 3术语和定义 3.1定义 3.1.1电阻 电阻( Resistor)是所有电子电路中使用最多的元件,单位是“欧姆”,用符号“R”表小 3.1.2电容 电容( capacitor)是表征两个导电体和导电体间的电介质在单位电压作用下,储藏电荷能力的参 量,单位是“法拉”,用符号“C”表示 3.1.3电感 电感( inductor)是表征一个载流线圈及其周围导磁物质性能的参量,是与电路中电磁感应现象相 关的。电感是“自感”和“气感”的总称,单位是“亨利”,简称“亨”,自感的符号用“L”表示, 互感的符号用“M”表示。 3.1.4晶振 晶体振涝器,简称晶振,其作用在于产生原始的吋钟频率,这个频率经过频率发生器的放大或缩 小后就成了各种不同的时钟频率,用符号“G”表示 3.1.5|C IC就是半导体元件产品的统称,包括:集成电路( integrated circuit)、二/三极管和特殊电子 元件,用符号“U”表示 3.1.6电连接器 各类电子系统中,电连接器在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传 递,是构成个完整系统所必须的基础元件,用符号“J”表示。 3.1.7BGA BGA是一种新型的表面安装技术,称作球栅阵列封装( Ball grid Array)。它的引脚成球形阵列状 分布在封装的底面上。 3.2封装术语缩写 Q/W××—2008 BGA--ball grid array BQFP quad flat package with bumper C--(ceramic) CLCC--ceramic leaded chip carrier COB--chip on board DIP--dual in-line package FP flat package FQFP--fine pitch quad flat package CQFP--quad fiat package with guard ring LCC--Leadless chip carrier LQFP--low profile quad flat package P--plastic PGA--pin grid array PLCC plastic leaded chip carrier QFN--quad flat non-leaded package QFP--quad flat package SIP--single in-line package SMD--surface mount devices SOIC small out line integrated circuit S0J--Small Out-Line j-Leaded Package SOF--smalI Out-Line package SOW--Small Outline Package 4焊盘命名规范 本规范所定义的焊盘命名均采用英制单位,对于公制制作的焊盘命名,进行尺寸转换后,取四舍 五入数值进行相关命名。 4.1SMD焊盘命名规范 说明: (1).命名合法宇符为:小写宇母,数字,下划线“”,任何其他字符均为非法字符。首字母不 能为数字和下划线“”。 (2).命名宇符(包括下划线“”)最多为18个。 3).命名中所涉及到的任何数据均由相应计算公式或 Datasheet获得 (4).如无特殊要求,命名中数值采取mi1为单位,四舍五入,精度( decimal place)为0; (5).“bsa”为BGA元件pad专用前缀,其他命名不得使用 (6).“sh”为特殊零件焊盘所用的 shape专用前缀,其他命名不得使用。 ⑦).本规沱对于形状不是圆形的BGA用焊盘不适用 (8).如果零件规格书有推荐值,以推荐偵为准 4.1.1长方形/正方形焊盘命名规范 图1给出了长方形/止方形焊盘的命名示意图 QW×x—2008 H smd W GE h 图1长方形/正方形焊盘小意图 A.命名形式 ①焊盘类型:smd衣示表面贴装( Surface mount)焊盘; ②2焊盘的标准长度W ③焊盘形状:长方形焊盘取G为rec,正方形焊盘取GE为sq ④4焊盘标准宽度H; B.为避免相同焊盘由于方向不冋而重复制作,规定图1中WH C.如果焊盘为正方形、W=H),那么④焊盐标准宽度H可以省略,直接定义为 smdWsg 例如:smd6orec30,表示60mi1×30mi1的长方形表贴焊盘;smd40sq,表示40mi1×40mi1的正方 形衣贴焊盘。 4.1.2椭圆/圆形焊盘命名规范 图2给出了椭圆/圆形焊盘的命名示意图。 H smd W GE H ①②③④ 图2椭圆/圆形焊盘示意图 A.命名形式 ①焊盘类型:smd表示表面贴焊 ②焊盘的标准长度W ③焊盘形状:椭圆焊盘取GE为obl,圆形焊盘取GE为cir; ④焊盘标准宽度H; B.为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作,规定图2中W出; C.如果焊盘为圆形(W-H),那么④焊盘标准宽度H可以省眳,直接定义为 smdWcir。 例如:smd60ob130,表示60mi1×30mi1的椭圆形表贴焊盘;smd40cir,表示直径为40mi1的圆形 表贴焊盘。 4.1.3自定义SWD焊盘的命名规范 待定 Q/W××—2008 4.2PTH焊盘命名规范 (1).命名合法宇符为:小写宇母,数字,下划线“”,任何其他字符均为非法字符。首位不能 为数字和下划线“”。 (2).命名宇符(包括下划线“”)最多为18个。 (3).命名中所涉及到的任何数据均由相应计算公式或 Datasheet获得。 (4).如无特殊要求,命名中数据采取mi1为单位,四舍五入,精硝度( decimal place)为0。 (5).“sh”为特殊零件pad所用的 shape专用前缀,其他命名个得使用 (6).“tr str”“otr”“rtr”为 flash thermal relief专用前缀,其他命名不得 使用。 (7).本规范对于形状不属于 Circle, Square, Rectangle, oblong的钻孔不适用。 (8).如无特别要求,所有PT孔 Thermal Relief均采用fash形式,via采用tr0x0x00表示全连 接 (9).如果零件规格书有推荐值,以推荐值为准 4.2.1PTH焊盘 图3给出jPTH炸盘命名小意图。 pad WH Ge Dd ①②③④ 图3PTH焊盘示意图 A.命名形式: ①1焊盘类型:Pad:表示是金属化( plated)焊盘(pad) ②焊盘的外形尺寸WH; ③焊盘外形:长方形焊盘取£E为rec,正方形焊盘取为sq,椭圆焊盘取G为obl,正方形焊盘 取GE为cir; ④焊盘内径D ⑤d:钻孔的孔壁必须上锡。 B.为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作,规定图3中WI C.如果焊盘为正方形(W-H),那么⑨焊盘标准宽度“H”可以省賂,直接定义为 padWsqlυd;如果 焊盘为圆形W=),那么④焊盘标准宽度“H”可以省略,直接定义为 padWcirDd。 根据焊盘外型的形状不同,我们还有正方型( Sguare)、长方型( Rectangle)和椭圆型焊盘( Oblong) 等,在命名的时候则分别取其相应的英文名字来加以区别,例如:pad40sq26d,指的是外径为40mi1、 内径为26mi1的方型焊盘。在长方形焊盘设计中,由于存在不同的长宽尺寸,所以我们在其名中给予 指定,命名方法是:将焊盘尺寸用数学方式表示出来即( width height),用下划线“”表示乘号 例如:pad4030rec20d表示 width为40mil、 height为30mil、内径为20mⅱl的长方型焊盘。椭圆和圆行 焊盘命名同理。 QW×x—2008 4.2.2定位孔 图4给出了定位孔命名示意图。 D2 DI hole Di D2 p 图4定位孔示意图 A.命名形式 ①焊盘类型:hOle表示定位孔; ②2焊盘的外径D1 ③焊盘外形:本规范只使用圆形,用“”表示 ④焊盘内径D2; ⑤p:表示金属化( plated)孔;u:或非金属化( unplated)孔。 备注:在实际使用中,焊盘也可以做定位孔使用。将焊盘与定位孔区别,使于方使管理。 例如:hole6030p,表示外径60mil,内径30mi1的圆形金属化定位孔。 4.2.3过孔 图5给出了过孔命名示意图 D2 DI DI D2 图5过孔示意图 A.命名形式: ①焊盘类型:ⅴia表示过孔 ②焊盘的外径D1; ③焊盘外形:本规范只使用圆形,用“”表小; ④焊盘内径D2:

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