出版物编号 S29GL-P_00 修订 A 版本 13 发行日期 2010 年 11 月 17 日
S29GL-P MirrorBit
®
系列闪存
S29GL-P MirrorBit
®
系列闪存 封面页
S29GL01GP、 S29GL512P、 S29GL256P、 S29GL128P
1 Gigabit、 512 Megabit、 256 Megabit 和 128 Megabit
3.0 V 页面模式闪存
90 nm MirrorBit 工艺技术
数据表
读者须知:本文档提供此处介绍的 Spansion 产品的当前技术规格。 Spansion Inc. 认为产品已生产足够的数
量,因此本文档的后续版本不会有变更。但是,可能会有印刷或规格更正,也可能对有效组合进行修改。
2 S29GL-P MirrorBit
®
系列闪存 S29GL-P_00_A13 2010 年 11 月 17 日
数据表
数据表标记说明
Spansion Inc. 发行的数据表带有 “ 预备信息 ” 或 “ 初级 ” 等标记,旨在告知读者在整个产品生命周期 (包括开
发、品质鉴定、试产和量产)内的产品信息或预定规格。无论在任何情况下,我们都鼓励读者在其设计定型前
确认他们是否拥有最新信息。为了强调 Spansion 数据表标记的存在及定义,下面列出了他们的详细说明。
预备信息
“ 预备信息 ” 标记是指 Spansion Inc. 正在开发一个或多个特定产品,但尚未将任何设计交付生产。文档中带有
此标记的信息可能变更,在某些情况下,产品开发还可能停止。因此, Spansion Inc. 会对 “ 预备信息 ” 内容施
加下列条件:
“ 本文档包含 Spansion Inc. 正在开发的一个或多个产品的相关信息。这些信息旨在帮助您评估该产品。
在未与工厂联系的情况下,请勿基于该产品进行设计。 Spansion Inc. 保留变更该预定产品或停止其相
关工作的权利,恕不另行通知。 ”
初级
“ 初级 ” 标记是指产品开发已在进行中,并且已委托生产。此标记涵盖产品生命周期的多个方面,包括产品品
质鉴定、试产、以及制造过程中的后续阶段 (量产前)。在考虑到生产的这些方面的情况下, “ 初级 ” 文档中
介绍的技术规格可能会变更。 Spansion 对 “ 初级 ” 内容施加下列条件:
“ 本文档提供此处介绍的 Spansion 产品的当前技术规格。本文档 “ 初级 ” 状态表示产品品质鉴定已经完
成,并且试产已经开始。由于制造过程的各个阶段需要保持效率和质量,本文档可能会因为技术规格变
更而推出后续版本或修订。 ”
组合
一些数据表包含带有不同标记 (预备信息、初级或量产)的一组产品。这种类型的文档会在必要的地方区分
这些产品以及它们的标记,通常是在第一页、订购信息页、以及包含直流特性表及交流擦除和程序表的页
(在表注中)。第一页的免责声明会引导读者参阅本页上的说明。
量产 (文档上无标记)
当产品生产一段时间后,不再有变更或者只有名义上的变更时,会删除数据表中的 “ 初级 ” 标记。名义变更包
括那些会影响可用订购部件号数量的变更,如增加或减少速度选项、温度范围、封装类型或 V
IO
范围。变更
还包括那些用于澄清描述或者更正印刷错误或规格错误的变更。 Spansion Inc. 对此类文档施加下列条件:
“ 本文档提供此处介绍的 Spansion 产品的当前技术规格。 Spansion Inc. 认为产品已生产足够的数量,
因此本文档的后续版本不会有变更。但是,可能会有印刷或规格更正,也可能对有效组合进行修改。 ”
如对这些文档标记有任何疑问,请与您当地的销售机构联系。
本文档提供此处介绍的 Spansion 产品的当前技术规格。 Spansion Inc. 认为产品已生产足够的数量,因此本文档的后续版本不会有变更。 但是,可能会有印刷或规格更正,也可能
对有效组合进行修改。
出版物编号 S29GL-P_00 修订 A 版本 13 发行日期 2010 年 11 月 17 日
概述
Spansion S29GL01G/512/256/128P 是采用 90nm 工艺技术制造的 Mirrorbit
®
闪存产品。这些设备提供 25ns 的快速页面读取时
间,相应的随机读取时间可达 90ns。它们配备写入缓冲器,在一个操作中最多可编程 32 字 /64 字节,与标准编程算法相比,
有效编程时间更短。因此,对于当今需要更高密度、更好性能和更低功耗的嵌入式应用程序来说,这些设备是理想的选择。
独有特性
单个 3V 读取 / 编程 / 擦除 (2.7-3.6 V)
增强的 VersatileI/O™ 控制
– 所有输入电平 (寻址、控制和 DQ 输入电平)和输出均由 V
IO
输入
的电压决定。 V
IO
的范围是 1.65 到 V
CC
90 nm MirrorBit 工艺技术
8 字 /16 字节页面读取缓冲器
32 字 /64 字节写入缓冲器可缩短多字更新的总体编程时间
安全硅扇区区域
–128字 /256 字节扇区,通过 8 字 /16 字节随机电子序列号提供永久
安全的标识
– 可在工厂或者由用户进行编程和锁定
统一的 64 千字 /128 千字节扇区架构
– S29GL01GP:1024 个扇区
– S29GL512P:512 个扇区
– S29GL256P:256 个扇区
– S29GL128P:128 个扇区
通常情况下每个扇区可擦除 100,000 次
通常情况下 20 年数据保持能力
提供的封装
–56针 TSOP
–64球加固 BGA
编程和擦除操作的挂起和恢复命令
写入操作状态位指明编程和擦除操作是否完成
解锁省略编程命令可缩短编程时间
支持 CFI (Common Flash Interface,通用闪存接口)
高级扇区保护的持久和密码方法
WP#/ACC 输入
– 加快编程速度 (当应用了 V
HH
时),在系统生产期间提高生产量
– 保护第一个或最后一个扇区,忽略扇区保护设置
硬件复位输入 (RESET#) 复位设备
就绪 / 忙碌 # 输出 (RY/BY#) 检测编程或擦除循环是否完成
S29GL-P MirrorBit
®
系列闪存
S29GL01GP、 S29GL512P、 S29GL256P、 S29GL128P
1 Gigabit、 512 Megabit、 256 Megabit 和 128 Megabit
3.0 V 页面模式闪存
90 nm MirrorBit 工艺技术
数据 表
4 S29GL-P MirrorBit
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系列闪存 S29GL-P_00_A13 2010 年 11 月 17 日
数据表
性能特性
备注
1.
访问时间取决于
V
CC
和
V
IO
运行范围。
有关的详细信息,请参见订购信息页。
可调 V
CC
:
V
CC
= 3.0–3.6 V
。
最大 V
CC
:
V
CC
= V
IO
= 2.7–3.6 V
。
VersatileIO V
IO
:
V
IO
= 1.65–V
CC
,
V
CC
= 2.7–3.6 V
。
2.
请咨询销售代表以了解具体可用性。
最大读取访问时间 (ns)
容量 电压范围 (1) 随机访问时间 (t
ACC
) 页面访问时间 (t
PACC
)CE#访问时间 (t
CE
)OE#访问时间 (t
OE
)
128 & 256 Mb
可调 V
CC
90
25
90
25
最大 V
CC
100/110 100/110
VersatileIO V
IO
110 110
512 Mb
可调 V
CC
100
25
100
25
最大 V
CC
110 110
VersatileIO V
IO
120 120
1 Gb
可调 V
CC
110
25
110
25
最大 V
CC
120 120
VersatileIO V
IO
130 130
电流消耗 (典型值)
随机访问读取 (f = 5 MHz)
30 mA
8 字页面读取 (f = 10 MHz)
1 mA
编程 / 擦除
50 mA
待机
1 µA
编程和擦除时间 (典型值)
单字编程
60 µs
每字有效写入缓冲器编程 (V
CC
)
15 µs
每字有效写入缓冲器编程 (V
HH
)
13.5 µs
扇区擦除时间 (64 千字扇区)
0.5 s
2010 年 11 月 17 日 S29GL-P_00_A13 S29GL-P MirrorBit
®
系列闪存 5
数据表
目录
概述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
独有特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
性能特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
1. 订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2. 输入 / 输出描述和逻辑符号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
3. 框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
4. 物理尺寸 / 连接图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
4.1 相关文档. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
4.2 关于 BGA 封装的特殊处置说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
4.3 LAA064—64 球加固球栅阵列, 11 x 13 mm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
4.4 TS056—56 针标准薄小外形封装 (TSOP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
5. 更多资源 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
5.1 应用说明. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
5.2 规格公告板 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
5.3 硬件和软件支持 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
5.4 联系 Spansion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
6. 产品概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
6.1 存储映射. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
7. 设备操作 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
7.1 设备操作表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
7.2 字 / 字节配置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
7.3 VersatileIO
TM
(V
IO
) 控制. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
7.4 读取 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
7.5 页面读取模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
7.6 自动选择. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7.7 编程 / 擦除操作. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
7.8 写入操作状态 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
7.9 写入命令 / 命令序列 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
8. 高级扇区保护 / 解保护 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
8.1 锁定寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
8.2 持久保护位 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
8.3 持久保护位锁定位 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
8.4 密码保护方法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
8.5 高级扇区保护软件示例 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
8.6 硬件数据保护方法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
9. 节能模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
9.1 待机模式. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
9.2 自动睡眠模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
9.3 硬件 RESET# 输入操作 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
9.4 输出禁用 (OE#) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
10. 安全硅扇区闪存区域 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
10.1 工厂锁定的安全硅扇区 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
10.2 用户可锁定的安全硅扇区 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
10.3 安全硅扇区进入 / 退出命令序列 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
11. 电气规格 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
11.1 绝对最大额定值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
11.2 运行范围. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
11.3 测试条件. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
11.4 波形切换. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
11.5 切换波形. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
11.6 直流特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
11.7 交流特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
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