布线规则是PCB设计中的核心要素，它们旨在优化电路性能、提高信号完整性、减少噪声影响和确保制造可行性。以下是一些重要的布线规则及其详细解释：
1. **设定布线区域**：在距PCB板边缘≤1mm的区域内以及安装孔周围1mm内，禁止布线，以防止制造过程中的机械损伤。
2. **线宽和线间距**：电源线应尽可能宽，至少18mil，信号线不应低于4mil，CPU输入/输出线至少4mil（或6mil），线间距应不低于8mil。对于高密度板，可采用4/6mil的线宽/间距，低密度板推荐6/8mil。
3. **过孔尺寸**：正常过孔不应小于12mil。高密度板可考虑8/12mil以上的内外径，低密度板则需12/24mil以上。
4. **走线长度**：走线应尽可能短，以减少信号延迟和干扰。
5. **走线角度**：避免锐角和直角，建议采用45°走线，高速板在4GHz信号速率下可能需要10°走线以优化阻抗控制。
6. **层间走线方向**：每个层的信号线方向应与相邻层不同，最好是正交，减少信号耦合。
7. **防止自环**：避免信号线在不同层间形成自环，防止信号反馈。
8. **浮空布线**：一般不允许一端未连接的布线，跳线两端应加跳接电阻/电容。
9. **电源和地线布局**：电源线、地线应与数据流向一致，增强抗噪声能力。数字地、模拟地应分开，低频电路单点并联接地，高频电路多点串联接地。
10. **差分信号线**：成对走线，平行且靠近，尽量等长，减少过孔。
11. **总线走线**：相同属性的总线并排放置，尽量等长。
12. **信号线平行问题**：输入输出导线避免相邻平行，最好在两者间放置地线。
13. **布线均匀**：避免明显的疏密不均，大面积空白区域加辅助线平衡。
14. **接地策略**：低频电路单点并联，高频电路多点串联。地线应短而粗，大面积敷铜有助于提高抗噪声能力。
15. **线宽一致性**：同一网络线宽保持一致，减少特性阻抗不均匀导致的反射。
16. **层叠结构对称**：多层板设计时注意对称性和20H原则，布线和铺铜均匀。
17. **信号线跨越分割**：信号线不应跨越电源分割和地分割，保持信号参考平面完整。
18. **阻抗控制**：需要阻抗控制的线严格按照计算结果布线，无阻抗控制需求的线也应计算后布线。
19. **特殊布线规则**：
- 电源和地线宽度加大，反向供电增强抗噪声。
- 地线比电源线宽，大面积铜层作地线。
- 数字地与模拟地分离，低频单点接地，高频多点接地。
- 数字电路地线闭环提高抗噪声。
- 信号线布在电源层时不影响电源层的完整性，减少过孔，避免环路。
20. **时钟布线**：时钟线少打过孔，避免与其他信号线并行，远离电源部分，不同频率时钟线不并行走线。
这些规则并非一成不变，而是根据具体的设计需求和环境灵活应用。理解并灵活运用这些布线原则，能够帮助创建高效、可靠的PCB设计。
