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BGA 布线规则
BGA 是 PCB 上常用的组件,通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、
CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将
会由这类型的 package 内拉出。因此,如何处理 BGA package 的走线,对重要信号会有很大
的影响。
通常环绕在 BGA 附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类:
1. by pass。
2. clock 终端 RC 电路。
3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如 memory BUS 信号)
4. EMI RC 电路(以 dampin、C、pull height 型式出现;例如 USB 信号)。
5. 其它特殊电路(依不同的 CHIP 所加的特殊电路;例如 CPU 的感温电路)。
6. 40mil 以下小电源电路组(以 C、L、R 等型式出现;此种电路常出现在 AGP CHIP or
含 AGP 功能之 CHIP 附近,透过 R、L 分隔出不同的电源组)。
7. pull low R、C。
8. 一般小电路组(以 R、C、Q、U 等型式出现;无走线要求)。
9. pull height R、RP。
1-6 项的电路通常是 placement 的重点,会排的尽量靠近 BGA,是需要特别处理的。第 7 项
电路的重要性次之,但也会排的比较靠近 BGA。8、9 项为一般性的电路,是属于接上既可
的信号。
相对于上述 BGA 附近的小零件重要性的优先级来说,在 ROUTING 上的需求如下:
1.by pass => 与 CHIP 同一面时,直接由 CHIP pin 接至 by pass,再由 by pass 拉出打 via 接
plane;与 CHIP 不同面时,可与 BGA 的 VCC、GND pin 共享同一个 via,线长请勿超越 100mil。
2.clock 终端 RC 电路 => 有线宽、线距、线长或包 GND 等需求;走线尽量短,平顺,尽量
不跨越 VCC 分隔线。
3.damping => 有线宽、线距、线长及分组走线等需求;走线尽量短,平顺,一组一组走线,
不可参杂其它信号。