焊料空隙对隧道再生半导体激光器温度分布的影响 (2008年)

针对隧道再生半导体激光器，建立了内部的热源分布模型。模拟计算得到了2个有源区隧道再生半导体激光器三维稳态湿度分布，分析了焊料空隙对芯片内部稳态温度分布的影响。结果表明，当芯片与焊料为理想全接触时，靠近衬底的有源区的热量积累略高于靠近热沉的有源区的热量；随着空隙的增大。焊料空隙上方靠近热沉的有源区的局部温升较快，容易引起正反馈的电热烧毁，与实验结果吻合。