显示/光电技术中的面向照明用光源的LED封装技术探讨

照明就是为人类用眼睛感知世界和辨识物体提供光线。太阳是天然廉价的最佳照明光源，在太阳光照射不到的地方，人类需要借助人工光源进行照明。人类对照明光源的使用，经历了从蜡烛、油灯、煤气灯等简单光源，到爱迪生发明的白炽灯，再到荧光灯、卤素灯、高压钠灯、金属卤素化灯、三基色荧光灯等电光源。各种电光源的出现，在给世界带来了越来越多光明的同时，也带来了越来越多的节能环保方面的问题。20世纪90年代后期，白光LED的出现，使节能环保的固态照明成为可能。 　　LED具有高效节能、绿色环保、使用寿命长、响应速度快、安全可靠和使用灵活等显着特点，已被公众广泛认可为继煤油灯、白炽灯、气体放电灯之后的第四代革命性照明 LED封装技术是显示/光电技术领域的一个重要分支，它直接影响着LED光源的性能和应用成本。随着科技的进步，LED已经成为继蜡烛、白炽灯、气体放电灯后的第四代革命性照明光源，因其高效节能、环保、寿命长、响应速度快、安全可靠以及使用灵活等特点受到广泛关注。 LED封装技术的历史可以追溯到20世纪60年代的玻壳封装，随后发展到70年代的环氧树脂封装。随着技术的发展，出现了四脚食人鱼封装、贴片式SMD封装、大功率封装和芯片集成式COB封装等形式。特别是大功率LED在半导体照明领域的应用，封装形态在短短几年内经历了多次变革，以满足不同应用场景的需求。 为了适应未来照明市场的需求，LED光源封装需要在保证性能的前提下降低成本。降低成本的方式包括：材料降成本，如压低供应商价格、选择替代材料；技术降成本，采用新工艺减少用料和制造环节；效率降成本，依赖技术、设备和管理的优化。对于LED来说，封装方案应与照明系统的整体需求相结合，如驱动电路、热管理、光学设计和结构设计，以实现新型封装形式，降低封装和应用成本。 LED封装的另一个趋势是芯片集成，尤其是COB（Chip on Board）光源模块的个性化封装。这种封装形式将多个LED芯片直接安装在基板上，减少了中间环节，降低了整体成本，提高了效率。虽然目前COB模块主要用于特定应用，但随着技术成熟，它有可能成为半导体照明的主流封装形式，简化灯具制作过程，提高生产效率，并为实现定制化和智能化照明提供可能。 LED封装技术的持续创新对于推动LED照明技术的发展至关重要。通过优化封装方案，降低材料和工艺成本，以及探索新的封装形式，如COB模块，LED将在照明领域发挥更大的作用，为人们提供更加高效、环保的照明解决方案。随着技术的不断进步，LED照明将更广泛地应用于日常生活，为人类创造出更优质、节能的光照环境。