显示/光电技术中的高取光率低热阻功率型LED封装技术

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超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比,距离甚远。因此,LED要在照明领域发展,关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型LED所用的外延材料采用MOCVD的外延生长技术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量
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2020-11-07
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高取光率低热阻功率型LED封装技术
2020-08-09超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点
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显示/光电技术中的提高取光效率降热阻功率型LED封装技术
2020-11-09超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点
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取光效率降热阻功率型LED封装技术
2020-10-25由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的
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提高取光效率降热阻功率型LED封装技术
2020-08-09超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点
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显示/光电技术中的大功率LED单芯片封装和多芯片封装简介
2020-11-06美国Lumileds公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构,这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同,它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上,或将背面
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模拟技术中的浅谈取光效率降热阻功率型LED封装技术
2020-10-22LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正
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显示/光电技术中的氧化铝及硅作为LED封装基板材料的热阻比较分析
2020-11-03高功率LED散热一直是一个难题,困扰着LED技术人员,图1为目前高功率LED封装使用的结构, LED芯片会先封装在导热基板上,再打金线及封胶,这LED封装结构体具备轻巧,高热导及电路简单等优点,可应用
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显示/光电技术中的大功率白光LED路灯发光板设计与驱动技术
2020-10-21摘要: 为最大可能提高大功率LED路灯发光板的电光转化率与散热效率,在不影响外量子效率前提下对LED芯片设计采用扩大LED芯片面积,以及电极优化技术增加LED芯片的出光量,使芯片表面热流均匀分布,芯片
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显示/光电技术中的Vishay新型白光功率LED采用超薄CLCC-2扁平陶瓷封装
2020-11-19Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款采用CLCC-2扁平陶瓷封装的高强度白光功率SMD LED系列。坚固耐用且具有高光效率的 VLMW82..器件具有20K/W的低热阻
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显示/光电技术中的Vishay 推出CLCC6 陶瓷封装的高强度功率 SMD LED
2020-12-04Vishay推出采用 CLCC6 陶瓷封装的高强度黄光、淡黄色光及白光功率 SMD LED 系列。VLMx61 系统为热敏感型应用提供了极低的热阻及高光强度。这些VLMK61, VLMY61, 及VL
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显示/光电技术中的首款采用 CLCC-6/CLCC-6 扁平陶瓷封装的SMD LED(Vishay)
2020-11-17日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款采用 CLCC-6 及 CLCC-6 扁平陶瓷封装的高强度白光功率 SMD LED --- VLMW63.. 系列和VLMW6
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显示/光电技术中的欧司朗光电推出250流明Diamond DRAGON系列LED
2020-11-30欧司朗光电(OSRAM OS)日前宣布推出超高亮度Diamond DRAGON系列LED。Diamond DRAGON系列LED亮度高达250lm,包括白光(色温范围在2700K-6500K之间)和所
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显示/光电技术中的白光led详细图文分析
2020-10-21为了获得充分的白光LED光束,曾经开发大尺寸LED芯片,试图以此方式达成预期目标。实际上在白光LED上施加的电功率持续超过1W以上时光束反而会下降,发光效率则相对降低20%~30%,提高白光LED的输
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显示/光电技术中的Vishay推出SMD LED系列,采用CLCC6陶瓷封装
2020-12-05Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首个采用CLCC6陶瓷封装的高强度黄光、淡黄色光及白光功率SMD LED系列。VLMx61系统为热敏感型应用提供了极低的热阻及高光强度。
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显示/光电技术中的Vishay推出超薄VLMW82高强度白光功率SMD LED系列
2020-11-19Vishay推出首款采用 CLCC-2 扁平陶瓷封装的高强度白光功率 SMD LED 系列。坚固耐用且具有高光效率的 VLMW82.. 器件具有 20K/W 的低热阻以及 9000mcd~18000m
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显示/光电技术中的Vishay 推出采用 CLCC-6 扁平陶瓷封装的 SMD LED
2020-11-25Vishay推出采用 CLCC-6 扁平陶瓷封装的业界第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率 SMD LED 系列,该系列 LED 具有 40K/W 或 60K/W 的低热阻以及 2800mcd~9000
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显示/光电技术中的Vishay推出CLCC-6扁平陶瓷封装VLMx62系列SMD LED
2020-11-26Vishay推出采用 CLCC-6 扁平陶瓷封装的第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率 SMD LED 系列,该系列 LED 具有 40K/W 或 60K/W 的低热阻以及 2800mcd~9000mc
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显示/光电技术中的Vishay推出新型暖白色功率SMD LED VLMW611与VLMW621系列
2020-11-21日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出采用InGan技术且具有低电阻及高光功率的两个新系列暖白色SMD LED。VLMW611系列采用CLCC-6普通封装, 而VLMW62
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显示/光电技术中的Vishay采用CLCC6陶瓷封装的SMD LED光效率达35lm/W
2020-12-03日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首个采用CLCC6陶瓷封装的高强度黄光、淡黄色光及白光功率SMD LED系列。VLMx61系统为热敏感型应用提供了极低的热阻及高光
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显示/光电技术中的台湾亿光电子新推两款高亮度、高功率LED
2020-11-21台湾亿光电子宣布推出1W和3W高亮度、高功率LED EHP-AX08/P01(1W)和EHP-AX08/P03(3W)。EHP-AX08/P01(1W)和EHP-AX08/P03(是市场上亮度最高的发
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显示/光电技术中的Vishay采用CLCC6陶瓷封装的SMD LED光效率达3...
2020-12-01日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首个采用CLCC6陶瓷封装的高强度黄光、淡黄色光及白光功率SMD LED系列。VLMx61系统为热敏感型应用提供了极低的热阻及高光
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显示/光电技术中的Vishay推出VLMx82..系列高强度淡黄色及黄色功率SMD LED
2020-11-18日前,Vishay推出采用 CLCC-2 扁平陶瓷封装且具有 400mA 驱动电流的首个高强度淡黄色及黄色功率 SMD LED 系列。强大可靠且具有高光效率的 VLMK82.. 和VLMY82..器件
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显示/光电技术中的RGB-LED背光系统的散热研究
2020-11-03摘要: 在RGB-LED 背光系统的开发工作中,散热是个非常重要的研究课题,因为目前的LED 在发光的同时会产生较多的热量,而这些热量会严重影响LED 的发光性能。本文针对LED 背光系统的散热问题,
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显示/光电技术中的满足LED的发光最大强度且安全使用的条件
2020-11-11理论上认为LED属于冷光源,不会像白光灯泡一样产生红外线辐射热,但实际上LED工作时确实会产生热量。不良的热源管理和散热方法会造成LED的接触面温度上升。LED的热阻包括芯片与封装衬底面RθJ-s、衬
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显示/光电技术中的亿光公司推出的1瓦和3瓦高功率LED亮度可达90流明/瓦
2020-11-22亿光电子有限公司近日推出了1瓦和3瓦的高功率LED,其可以提供了高亮度、长寿命以及在广泛的设计范围中具有系统效率。亿光公司的XcelLED系列、EHP-AX08/P01 (1瓦) 和 EHP-AX08
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显示/光电技术中的简析LED照明在实际应用中的热特性
2020-10-23引言 每个设计师只有清楚地了解LED内部从PN结到环境的热特性,才能确保得到一个安全,可靠的设计和令人满意的性能。 在热流路径中可能有裸芯片或胶层等多个导热界面,并且它们的厚度和热阻很难在生产
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显示/光电技术中的LED热特性实际应用关键性能探讨
2020-11-03必须清楚地了解LED内部从PN结到环境的热特性,从而确保得到一个安全,可靠的设计和令人满意的性能。在热流路径中可能有裸芯片或胶层等多个导热界面,并且它们的厚度和热阻很难在生产过程中进行控制。此外,在L
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显示/光电技术中的250流明Diamond DRAGON系列LED(欧司朗)
2020-11-27白光(色温范围在2700K-6500K之间)和所有单色。该系列LED将于2008年1月推出,凭借一技术上的最新进步,欧司朗将向室内外通用照明、汽车前向及信号照明和其他需要高性能的应用提供一款非常理想的
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显示/光电技术中的影响高亮度LED寿命的致命问题分析
2020-11-05一般来说,LED灯工作是否稳定,品质好坏,与灯体本身散热至关重要,目前市场上的高亮度LED灯的散热,常常采用自然散热,效果并不理想。LED光源打造的LED灯具,由LED、散热结构、驱动器、透镜组成,因
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显示/光电技术中的ROHM照明用白光LED在100mA条件下发光强度达7cd
2020-12-01半导体制造商ROHM株式会社最近开发出发光强度高、封装散热性好的白光LED“PSML1/PSML2”。预计,PSML1/PSML2从2007年7月开始供应样品(样品价格约人民币15.4元/个);从20
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