合成了一种新型的材料氟化超支化聚酰亚胺（FHBPI），用于热光波导开关应用。 这种材料具有很高的热稳定性。 采用差示扫描量热仪（DSC）和热重分析（TGA）评估玻璃化转变温度（Tg）和热分解温度（Td，T-5％）。 结果表明，Tg和Td，T-5％分别为189和596℃。 FHBPI的薄膜质量非常好。 原子力显微镜（AFM）显示出FHBPI薄膜的表面粗糙度为0.54 nm。 FHBPI在红外通信区域具有很高的光学透明度。 热光开关设备是由FHBPI设计，制造和测试的。 开关的上升时间和下降时间分别为267.9和254.1μs。
