高热稳定性氟化聚酰亚胺的合成及在热光开关中的应用

用一种新型超支化氟化聚酰亚胺(FHBPI)作为波导材料制备了聚合物热光开关.采用DSC、TGA、近红外吸收谱和原子力显微镜(AFM)等方法对FHBPI的热稳定性及光学特性进行了表征.结果显示,FHBPI的玻璃化转变温度为189℃,在空气中5%的热失重温度为596℃,表明具有良好的热稳定性;旋转涂膜法制备的FHBPI薄膜具有良好的成膜性;薄膜表面粗糙度为0.54 nm;FHBPI在光通信波段有较小的吸收损耗,适合制备低损耗的光波导器件;用FHBPI-50为波导芯层材料,FHBPI-30为包层材料,设计制作的热光开关响应上升时间为267.9μs,下降时间为254.1μs.