Si－TiNx和TiNx－Cu界面反应驱动力热力学分析

Si－TiNx和TiNx－Cu界面反应驱动力热力学分析，李长荣，李维君，在半导体硅片(Si)－扩散阻挡层(TiNx)－金属互连材料(Cu)构成的体系中，Si和TiNx之间和TiNx和Cu之间各构成一对扩散偶。本文将从热力学的角�