Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.2Si合金铸态组织与时效性能的研究 (2012年)

应用金相显微镜、能谱仪、X-射线衍射仪、SIGMASCOPESMPl0型导电仪、维氏硬度计等仪器。分析了添加0.2%(质量分数)Si对C72500合金的铸态微观组织、时效后的微观组织、电导率和硬度的影响。结果表明：向C72500合金中添加0.2%Si后。合金铸态组织呈明显的树枝晶状。且枝晶发达。组织中出现了Ni2Si、NiSn、Ni3Sn相。经400℃×4h时效后。由于Ni2Si、Ni3Si相的析出。通过阻碍晶粒长大和时效沉淀而强化。合金的电导率随时效时间的延长或时效温度的提高一直增大。随后增加减缓。而合