Molex公司发布了NeoScaleTM 高速平行板式系统
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2021-01-20
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Molex公司发布了公司发布了NeoScaleTM 高速平行板式系统高速平行板式系统
导读：本文介绍了Molex公司发布了NeoScaleTM 高速平行板式系统，这款模块化平行板式互连产品在28+
Gbps数据速率下提供了非常干净的信号完整性，而设计是用于印刷电路板（PCB） 空间有限的高密度 PCB 平
行板式应用。工业应用方面包括企业网络塔、电信交换机与服务器，以及工业控制器和医疗与军用高数据速率
描述设备。 NeoScale系统由一个垂直插头和垂直插座构成，采用正在申请的模块化三重芯片 （triad
wafer）设计，可以在高密度应用中实现可定制的PCB布线。Molex的Solder-Charge Technology? PCB连接方
法提供了可靠及牢固的焊点。这种创新设
导读：本文介绍了导读：本文介绍了Molex公司发布了公司发布了NeoScaleTM 高速平行板式系统，这款模块化平行板式互连产品在高速平行板式系统，这款模块化平行板式互连产品在28+ Gbps数据速数据速
率下提供了非常干净的信号完整性，而设计是用于印刷电路板（率下提供了非常干净的信号完整性，而设计是用于印刷电路板（PCB）） 空间有限的高密度空间有限的高密度 PCB 平行板式应用。工业应用方面平行板式应用。工业应用方面
包括企业网络塔、电信交换机与服务器，以及工业控制器和医疗与军用高数据速率描述设备。包括企业网络塔、电信交换机与服务器，以及工业控制器和医疗与军用高数据速率描述设备。
NeoScale系统由一个垂直插头和垂直插座构成，采用正在申请的模块化三重芯片 （triad wafer）设计，可以在高密度应
用中实现可定制的PCB布线。Molex的Solder-Charge Technology? PCB连接方法提供了可靠及牢固的焊点。这种创新设计可
让设计人员混合搭配85?、100?和电源三重芯片，构建满足其特定应用需求的平行板式互连解决方案。
Molex新产品开发经理Adam Stanczak表示：“灵活且稳健的NeoScale 平行板式互连系统使用具有专用接地屏蔽的差分线
对三重芯片设计，与现今市场上的其它平行板式连接器相比，提供了非常干净的信号传输。系统架构和硬件工程师可以依靠这
款高度可靠和简便的可定制设计工具，用于各种各样的高密度系统应用。”
模块化NeoScale三重芯片的每个差分对都包含三个插针；两个信号插针和一个屏蔽接地插针。每组三重布局是一个单独
的采用屏蔽的28 Gbps数据速率差分对，或者一个8A电源馈入，能够优化用于支持高速85?或100?差分对信号、高速单端传
输、低速单端/控制信号，以及电源插针。
NeoScale平行板式互连产品外壳的蜂窝结构为每组三重布局进行布线，以限度地减小串扰并在一层或两层内实现PCB高
效布线，从根本上帮助设计人员节省PCB材料的成本。此外，位于连接器外壳内的独特石碑状（tombstone）结构保护了插配
接口和柔性触点，帮助防止端子受损。
Molex NeoScale系统具有12.00至 42.00mm堆叠高度、8 至300个三重芯片电路尺寸，采用2、4、6、8和10行配置及85?
或100?阻抗，以提供的设计灵活性，应对系统外壳的工程技术限制。
关于 关于Molex Incorporated
除连接器外，Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案，范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、
商用车辆、航天与国防、医疗和照明。公司成立于1938年，在17个国家拥有45家生产工厂。
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