altium designer应用技巧应用技巧 芯片底部焊盘问题芯片底部焊盘问题
首先对于 altera 公司的FPGA芯片来讲,在cyclone III代以上,芯片的底部增加了一 个焊盘,很多工程师往往以
为是散热用,其实不然,底部焊盘需要接地。
首先对于 altera 公司的FPGA芯片来讲,在cyclone III代以上,芯片的底部增加了一
个焊盘,很多工程师往往以为是散热用,其实不然,底部焊盘需要接地(altera手册上面
明确规定,The E144 package has an exposed pad at the bottom of the package.
This exposed pad is a ground pad that must be connected to the ground plane of
your PCB. Use this exposed pad for electricalconnectivity and not for thermal
purposes.),并且最好的方案是Cyclone III代以上芯片的所有GND引脚都应该先连接底
部焊盘,然后再通过底部焊盘流入板上的GND。
笔者之前画过Cylone III,Cyclone II代的板子,Cylone II代底部没有焊盘,不用理
会,最近在画Cylone IV 板子时,原理图上没有145引脚,也就是GND引脚,如果硬使
PIN145 GND引脚接地,那么在altium designer中会显示违规。如图1所示,这样硬连接
再出Gerber文件时,不知道是否正确,为了保证足够正确性,还是消除违规较好。
图1是直接调用网上下载的库,由于其不带PIN145引脚,也就是底部焊盘,需要在原
理图中设置。
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图1
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图2
首先打开cyclone 器件库(网上可以下载cyclone器件库,很多),点击SCH
Library,如图3所示