关于Pads的Solder Mask的两种定义

Solder Mask在印刷电路板(PCB)设计中是一种非常重要的工艺，它能够提高电路板的可读性和保护电路板表面不受外界环境影响。Solder Mask，也称阻焊层，通常是一种绿色的保护层，它可以防止焊料在非焊接区域的错误附着，从而防止电路短路和提高焊接质量。 在使用PADS软件进行电路板设计时，需要对Solder Mask进行正确的设置以确保电路板的精确生产。PADS提供了两种不同的Solder Mask定义方式：Cam定义方式和焊盘定义方式。 Cam定义方式是一种全局性的设置方法，它为整个PCB的焊盘统一设置了Solder Mask的开窗大小。这种方式的设定范围一般为-6.35到6.35mm之间，负数表示阻焊层会覆盖焊盘（即焊盘上的焊料不会接触到焊盘），正数则表示焊料可以直接接触到焊盘（即焊料可以与焊盘表面接触）。默认情况下，Cam定义的阻焊开窗大小为0，表示焊料与焊盘表面恰好接触。需要注意的是，Cam定义方式属于宏定义，即它会影响到整个设计中的所有焊盘，除非采取了“排除”操作来针对特定封装进行个别处理。 焊盘定义方式则是一种局部定义方法，它允许设计师对特定封装或单个焊盘进行个别化的Solder Mask开窗设置。这种设置方法提供了更大的灵活性，设计师可以针对不同类型的焊盘或封装，分别设定适当的Solder Mask开窗大小。 在确定Solder Mask大小时，两种设定方式之间遵循的原则是“谁大听谁的”。这意味着，如果焊盘定义的Solder Mask开窗大小大于Cam定义的大小，那么最终的Solder Mask大小将按照焊盘定义的方式进行设置。反之，如果焊盘定义的尺寸小于Cam定义的尺寸，那么Solder Mask的大小将会按照Cam定义的方式进行设置。 根据文章内容，目前常见的做法是在Cam定义中将Solder Mask设定为10mil或0mil。如果Cam定义为10mil，即使焊盘定义了阻焊大小，也很难达到预期的效果，因为Cam定义的10mil足够大，以至于覆盖了焊盘定义的阻焊效果。如果Cam定义为0mil，那么即使为CPU等特定物料定义了阻焊开窗大小，但无法控制其他物料的阻焊开窗。文章建议在Cam定义中将Solder Mask设定在4mil到5mil之间，这样可以在保持灵活性的同时，控制焊料的覆盖情况，达到较好的设计效果。 实际上，Cam定义中除了可以通过设定特定的数值来控制阻焊开窗大小，还可以通过“排除”操作来对某些封装或焊盘进行特定的阻焊设置，这进一步增加了设计的灵活性。在考虑Solder Mask的设置时，需要综合考虑电路板的生产要求、焊料的类型以及焊盘的大小等多种因素，从而得出最适合的设计方案。 文章还强调了质量的重要性，指出质量是企业的生命线，持续提升质量应当从每个人做起，从当前做起。这提醒我们在进行Solder Mask定义的时候，应当秉承对产品质量负责的态度，仔细研究每一个细节，确保电路板设计的每一个环节都达到最佳效果。