电池封装行业报告：消费、动力殊途同归，封装之选平衡之战

软包电池的封装材料非刚性，导致电芯对内部产气和体积膨胀敏感，因此高镍、高电压等高氧化性、 高产气量的新兴技术路线，和硅碳为代表的体积膨胀的技术路线，在软包电池方面应用存在困难。 LG 公告称将延后 NCM811 软包电池产业化时间，在 2020 年之前采用 NCM712 路线进行替代，反 映出行业龙头在解决不稳定技术路线在软包电池应用方面亦面临困难。 固态电池，未来之选 未来软包电池除了遵循与硬壳电池相同的发展路线外，固态电池也是软包被寄予厚望的原因之一。 根据日本新能源产业技术综合开发机构和大众集团相关技术专家讯息，一方面固态电池只能使用叠 片方式制作，因此不可能选择圆柱封装方