对微电路电子元件更大密度(Mbit/cm2)的需求仍在继续增长。增加密度的一个限制是难以减少硅晶片涂复杭蚀剂的最小特征尺寸(目前为0.7 μm)。 为了达到1000 Mbit/1600 mm2的密度,特征尺寸分辨率必须降到0.2 μm左右。
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