论文研究 - SiO的耐热性

柔性电子器件最近已引起了广泛关注。 柔性基板（有机树脂膜）是柔性设备必不可少的组件。 尽管PET膜是低成本的有机膜，但是PET膜的低耐热性限制了其作为柔性器件基板的应用。 我们开发了即使在190°C热处理一小时也不会劣化的耐热PET。 将受激准分子光照射在涂覆有聚硅氮烷（PHPS：全氢聚硅烷）的膜上，以在PET膜上形成致密的二氧化硅（SiO 2）层，并检查所形成的膜的耐热性。 通过扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）研究了由于热处理而形成的膜的表面状态和截面结构的变化。 与普通的PET相比，其通过约110℃至120℃的热处理而变质和变白，涂覆有SiO 2的PET膜保持透明性并且在180℃至190℃的热处理1小时后不会劣化。 这种高的耐热性是由于在表面形成了致密的SiO2膜，从而防止了低分子量低聚物的表面沉淀和结晶（这是PET热降解的原因）。 期望将具有高通用性和低成本的PET的耐热性提高到约180°C至190°C，将使SiO2薄膜涂覆的PET成为柔性设备的薄膜基材。