Si/(Ni-Cr合金)/Cu扩散偶950℃相稳定性 (2009年)

在半导体硅片（Si）-扩散阻挡层（Ni-Cr合金）-金属互连材料（Cu）构成的体系中，Si和Ni-Cr合金之间以及Ni-Cr合金和Cu之间各构成一对扩散偶。通过制备扩散偶试样模拟相应的界面反应，实验测定950℃下界面反应产物的表观序列。从热力学的角度，分别对Cr-Ni-Si和Cr-Cu-Ni三元系中Si/（Ni-Cr）和（Ni-Cr）/Cu两个界面进行反应驱动力分析。计算获得的阶段性生成相表观序列与实验测得结果一致。