球栅阵列（BGA）具有出色的散热性和高机械强度的特点，可以满足对电子产品高密度包装的需求。 然而，BGA面临着复杂的粘塑性变形，难以通过的失效测试和高昂的维修成本等问题。 基于非线性阿南德粘塑性原理，建立了无铅锡球SAC305 BGA焊球的复杂多芯片封装模块。 仿真结果是基于IPC9701标准热循环条件获得的。 找到PCB（印刷圆板）翘曲法以及危险芯片和危险焊球的位置。 还获得了污渍应力变化规律和磁滞曲线。 基于Coffin-Manson方程分析了复杂包装模型的寿命。 结果表明，在IPC9701标准热循环环境下，模型的可靠工作时间为399小时。
