本文主要对PCB表面处理工艺中两种常用制程：化学镍金及OSP工艺步骤和特向进行分析。
1、化学镍金
1.1基本步骤
脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥
1.2无电镍
A. 一般无电镍分为"置换式"与"自我催化"式其配方极多，但不论何者仍以高温镀层质量较佳
B. 一般常用镍盐为氯化镍(Nickel Chloride)
C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/联氨 (Hydrazine)/硼氩化合物(Borohydri
