：PCB常见表面涂覆技术解析
：本文主要介绍PCB板的几种典型表面处理技术，包括喷锡、化学镍金、化学沉锡和有机保焊膜（OSP），并分析各自的特点及生产工艺。
：技术
【正文】：
PCB（Printed Circuit Board）表面涂覆技术对电路板的性能和可靠性起着至关重要的作用。不同的处理方式适用于不同应用场景，选择合适的表面处理工艺是保证电路板质量的关键。以下将详细介绍四种常见的PCB表面处理工艺。
1. 喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL）
- 喷锡是一种传统的表面处理方式，通过将PCB板浸入熔融的锡铅合金中，然后用热风刀吹去多余的焊料。
- 喷锡过程通常在235~245℃的温度下进行，可以形成均匀的锡铅涂层，但可能会导致“龟背”现象，即焊盘厚度不一致。
- 后处理阶段，主要目的是清除碳化的助焊剂和残留锡粉，确保电路板的清洁度。
2. 化学镍金（Electroless Ni/Au）
- 这是一种更高级的表面处理技术，首先通过化学反应在铜面上沉积镍，然后再沉积金层。
- 这个过程包括多步骤，如酸性除油、微蚀、预浸、活化、化Ni和化Au等，其中镍层厚度通常为2.5~5.0um，金层厚度约为0.08~0.13um。
- 金层提供良好的可焊性和抗腐蚀性，适合高密度互连和细间距组件。
3. 化学沉锡（Immersion Tin）
- 化学沉锡工艺相对简单，通过化学反应在铜面上沉积锡层，形成一层保护膜。
- 该工艺流程包括除油、微蚀和沉锡等步骤，锡层厚度通常小于1.0um。
- Sn+2+Cu—Sn+Cu+2的化学反应通过加入络合剂得以进行，形成稳定的锡铜化合物。
4. OSP（Organic Solderability Preservative）
- OSP是一种经济高效的表面处理，通过与铜表面反应形成有机金属络合物，防止铜氧化，保持良好的可焊性。
- 工艺流程包括除油、微蚀和OSP处理，最终形成约0.15um的金属络合层，再加上0.3~0.5um的有机膜。
- OSP适用于短期存储和快速组装的电路板，但长期暴露于空气中可能会影响其性能。
根据公司的生产加工能力，具备以下生产能力：
- 喷锡：两条垂直喷锡线，每月产能达50万M2。
- 化学镍金：一条全自动生产线，月产能为15。
- 化学沉锡：一条全自动生产线，月产能为5万。
- OSP：一条全自动生产线，未给出具体产能。
每种PCB表面处理技术都有其独特的优势和适用场景，选择哪种处理方式取决于电路板的设计要求、成本考虑以及组装工艺的需求。理解这些技术的特性对于优化生产流程和提升产品质量至关重要。
