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无铅波峰焊锡炉原理及焊后不良对策PPT学习教案.pptx
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无铅波峰焊锡炉原理及焊后不良对策PPT学习教案.pptx
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会计学
1
无铅波峰焊锡
炉原理及焊后不良
对策
预热作用
1.
助焊剂中的溶剂成份
在通过预
热器时,将会受热挥
发。从而避免
溶剂成份在经过液面
时高温气化造
成炸裂的现象发生,
最终防止产生
锡粒的品质隐患。
2.
待浸锡产品搭载的部
品在通过
预热器时的缓慢升温
,可避免过波
峰时因骤热产生的物
理作用造成部
品损伤的情况发生。
3.
预热后的部品或端子
在经过波
峰时不会因自身温度
较低的因素大
幅度
降低
焊点的
焊接
温度,
从而
确
保焊
接在
规定的
时间
内达到
温度
要
求。
第
1
页
/
共
22
页
波峰一以波峰二的作用
波峰一主要是:针对
SM
D
的贴片,的存
在阴影效应 ,由于焊
料的
"
遮蔽效应
"
容
易出现较严重的质量
问题,如漏焊、焊缝
不充实等缺陷
波峰二主要是:焊点
的质量
,
起到修复,防
止连焊
\
拉尖
\
虚焊
/
毛刺等不良的产生
第
2
页
/
共
22
页
冷却作用
其实加装冷却装置的
主要目的是加速焊点
的凝固
,
焊点在凝
固的时候表面的冷却和
焊
点内部的冷却速度将
会加大
,
形成锡裂
.
缩
锡
,
有的还会从
PC
B
板内排出气体形成锡
洞
,
针孔等不良
.
加装了冷却装置后
,
加速
了焊点的冷却速度
,
使焊点在脱离波
峰后迅
速凝固
,
大大降低
了类似情况的发生
.
第
3
页
/
共
22
页
喷雾系统作用
助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节,其主要作用是均匀地涂覆助焊剂,除去
PCB
和
元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀,尽量不产生
堆积,否则将导致焊接短路或开路。
助焊剂系统有多种,包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统,采用免
清洗助焊剂,这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少,不挥发无含量只有
1/5
~
1/20
。所
以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂,同时在焊接系统中加防氧化系统,保证在
PCB
上
得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层,这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发,
造成助焊剂量不足,而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方式:一是采用超声波击
打
助焊剂,使其
颗
粒
变小
,再喷涂到
PCB
板上。二
是采用
微
细喷
嘴
在一定
空
气
压力下
喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度
小
、易于
控制
,喷雾高
度
/
宽
度可自
动调
节,是
今
后发
展
的主流
第
4
页
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