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LED芯片及封装向大功率方向发展,在大电流下产生比φ5mm LED大10~20倍的光通量,必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题,因此,管壳及封装也是其关键技术,能承受数瓦功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货,白光LED光输出达187lm,光效44.3lm/W。根据LED光衰问题,开发出可承受lOW功率的LED。其尺寸为2.5mm×2.5mm,可在5A电流下工作,光输出达200lm,它作为固体照明光源有很大发展空间。 Luxeon系列功率LED是将AlGalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上,然后把完成倒装焊接的硅
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显示显示/光电技术中的光电技术中的LED芯片功率与封装芯片功率与封装
LED芯片及封装向大功率方向发展,在大电流下产生比φ5mm LED大10~20倍的光通量,必须采用有效的散热
与不劣化的封装材料解决光衰问题,因此,管壳及封装也是其关键技术,能承受数瓦功率的LED封装已出现。
5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货,白光LED光输出达187lm,光效44.3lm/W。根
据LED光衰问题,开发出可承受lOW功率的LED。其尺寸为2.5mm×2.5mm,可在5A电流下工作,光输出达
200lm,它作为固体照明光源有很大发展空间。 Luxeon系列功率LED是将AlGalnN功率型倒装管芯倒装焊
接在具有焊料凸点的硅载体上,然后把完成倒装焊接的硅
LED芯片及封装向大功率方向发展,在大电流下产生比φ5mm LED大10~20倍的光通量,必须采用有效的散热与不劣化
的封装材料解决光衰问题,因此,管壳及封装也是其关键技术,能承受数瓦功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、
蓝的功率型LED从2003年初开始供货,白光LED光输出达187lm,光效44.3lm/W。根据LED光衰问题,开发出可承受lOW功
率的LED。其尺寸为2.5mm×2.5mm,可在5A电流下工作,光输出达200lm,它作为固体照明光源有很大发展空间。
Luxeon系列功率LED是将AlGalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上,然后把完成倒装焊接的硅载体装
人热沉与管壳中,键合引线进行封装。这种封装对于取光效率、散热性能、加大工作电流密度的设计都是最佳的。其主要特点
是:热阻低,一般仅为14℃/W,只有常规LED的1/10;可靠性高,封装内部填充稳定的柔性胶凝体,在一40~120℃范围
内,不会因温度骤变产生的内应力,使金丝与引线框架断开,并防止环氧树脂透镜变黄,引线框架也不会因氧化而玷污;反射
杯和透镜的最佳设计使辐射图样可控和光学效率最高。另外,其输出光功率、外量子效率等性能优异,将LED固体光源发展到
一个新水平。
Norlux系列功率LED的封装结构为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合,底座直径31.75mm,发光区位于其中
心部位,直径约0.375mm×25.44mm,可容纳40只LED管芯,铝板同时作为热沉。管芯的键合引线通过底座上制作的两个接触
点与正、负极连接,根据所需输出光功率的大小来确定底座上排列管芯的数目,可组合封装的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP
管芯,其发射光分别为单色,彩色或合成的白色,最后用高折射率的材料按光学设计形状进行包封。这种封装采用常规管芯高
密度组合封装,取光效率高,热阻低,较好地保护管芯与键合引线,在大电流下有较高的光输出功率,也是一种有发展前景的
LED固体光源。
在应用中,可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯PCB板上,形成功率密度LED,PCB板作为器件电极连接的
布线之用,铝芯夹层则可作热沉使用,获得较高的发光通量和光电转换效率。此外,封装好的;SMD LED体积很小,可灵活
地组合起来,构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
功率型Lm的热特性直接影响到Lm的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等,因此,对功率型LED芯片的封装设
计、制造技术更显得尤为重要。
weixin_38692969
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