一种用于纸板黏合的气垫压合分析及实验研究 (2014年)

将气垫用于瓦楞纸板黏合的压合工艺是一种新的尝试，为了探讨气垫压力形成、压力分布及工艺效果，进行了理论分析和实验研究。利用ANSYS有限元软件，从单个气孔的压力分布数学模型出发，对多气孔的压力分布进行数值模拟，用一种供风压力、流量、气垫厚度都可调节的气垫压合实验装置，通过相关参数测试系统，验证了分析结果。结果表明：气垫压力分布模拟与实测结果吻合较好，瓦楞纸板黏合压合正交实验表明，选用气垫压力1000Pa、气垫厚度2mm、压合时间3min是比较合适的，气垫压合用于瓦楞纸黏合压合是可行的。