在研究移动电视技术发展趋势时需要区分产品功能组合、封装、性能、采用的半导体工艺和最重要的射频接收器性能。目前大多数单制式解调器都采用130纳米至65纳米CMOS工艺制造。多数情况下，它们与射频接收器一同封装在系统级封装内(SiP)，构成移动电视前端组件。然而不同解决方案的性能不尽相同，迟早这些产品都只会满足各自的传输标准。
在“时隙模式”下(包括适用于多业务应用的射频和内存)，实现低于50mW的极低系统功耗所面临的主要挑战是较小的外形尺寸和将系统集成于消费电子平台的复杂度。不过目前随着市场的日趋成熟，所面临的最大挑战是满足缩短开发周期和降低生产成本的需求。为了应对上述挑战，英飞凌科技开发
RFID（Radio Frequency Identification）技术，作为无线通信的一种方式，主要应用于自动识别和数据采集领域。在移动电视技术中，RFID技术的高集成度RF调谐器扮演着至关重要的角色，尤其面对移动电视技术的发展挑战。随着市场对移动电视的需求增加，产品不仅要满足多样化的功能组合、高效的封装技术，还需要在性能上达到更高标准，同时降低成本和缩短开发周期。
传统的移动电视前端组件通常由130纳米至65纳米CMOS工艺制造的单制式解调器和射频接收器构成，封装在系统级封装（SiP）中。尽管这种方案可以实现一定的集成度，但不同的解决方案性能各异，难以满足所有传输标准。尤其是在“时隙模式”下，系统需要处理复杂的多业务应用，同时保持极低的功耗（低于50mW），这对小型化和系统集成提出了更高要求。
英飞凌科技针对这些挑战，开发了OmniVia TUS9090。这款创新的单片集成电路（SOC）采用英飞凌RFCMOS 130纳米工艺，整合了多频带射频接收器、DVB-T解调器组件、DVB-H物理层及固件、嵌入式内存等，减少了对外部组件的依赖。在VHF频带下接收DVB-T时，仅需外接一个LNA。集成的片上内存和逻辑内核能够处理各种链路层和FEC功能，增强了系统性能。
设计如此复杂的混合信号单片IC需要高度的工程技术和经验。系统分区、软硬件混合设计、高级信号处理算法的实现，以及对噪声问题的精确控制，都是设计过程中的关键环节。TUS9090不仅满足了MBRAI II规范，而且在DVB-H模式下表现出卓越的射频灵敏度和噪声系数，即使在移动环境中也能确保良好的接收性能。
封装方面，TUS9090采用了8.5×8.5×0.8mm的SGA封装，并提供了更小尺寸的凸点裸晶封装选项，以适应低成本、小体积的模块化需求。这种设计有助于降低制造成本，缩短产品上市时间。
在系统架构上，TUS9090从天线输入到SDIO接口输出，涵盖了射频信号接收、解调和数据处理的整个流程。天线设计是移动电视接收的关键，因为其性能直接影响到信号质量。TUS9090通过优化射频调谐器，实现了高线性和低噪声，以适应移动设备的特殊环境。
RFID技术中的高集成度RF调谐器，如英飞凌的OmniVia TUS9090，通过创新设计和工艺，有效地解决了移动电视技术在功能、功耗、尺寸和成本等方面的挑战，推动了移动电视产业的发展。这种技术的应用，为未来的移动通信和多媒体设备提供了更为高效、经济且高性能的解决方案。
