2-取代苯并咪唑在铜表面的成膜过程研究 (2004年)

通过XPS，紫外等方法研究了2-取代苯并咪唑在铜片表面成膜的过程。2-取代苯并咪唑首先与表面铜原子配位成键形成第一层膜，然后通过一价铜离子与2-取代苯并咪唑成键来完成膜的增长。